高速PCB设计之阻焊层和助焊层的检查

阻焊层与助焊层在PCB设计中扮演着重要角色。阻焊层用于防止短路和铜箔氧化,助焊层则辅助SMT贴片工艺,确保精确放置锡膏。了解两者区别对于高效PCB制造至关重要。

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1、阻焊层:(solder mask)

阻焊层也叫开窗层、绿油层。是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮(凡是露铜的地方,我们会习惯性叫开窗)。

 阻焊层的作用:

1、防止焊锡外溢造成电路板短路等问题;

2、防止PCB铜箔直接暴露在空气中;

3、波峰焊接时,防止非焊接点被沾污焊锡等;

4、可以有效地防潮保护好电路

2、助焊层(Paste mask)

助焊层也叫钢网层,锡膏层,也就是SMT模板,是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

 

 

3、助焊层与阻焊层区别

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;

2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;

3、助焊层用于贴片封装;

  1. 总结

阻焊层是阻止在PCB 的焊盘上盖上绿油,助焊层是有助于焊接元器件和制作
钢网,两者都是有助于PCB 的SMT 贴片的!

### 阻焊层区别及各自的功能 #### 阻焊层的作用 阻焊层通常被称为“绿油”,是一种涂覆在PCB表面上的保护涂。它的主要功能包括两个方面: 1. **防止接短路**:通过覆盖不需要接的部分,阻止锡膏流动到不应当连接的位置,从而避免盘之间发生短路[^5]。 2. **保护线路**:作为电路板的一种保护屏障,它可以有效抵御外界环境的影响,比如湿气、灰尘以及化学腐蚀等,延长电路板的使用寿命。 需要注意的是,在实际应用中,某些区域(如盘或散热区)需要暴露出来以便于后续加工或运行中的热传导需求,因此这些部分不会被阻焊层完全覆盖,而是经过精确设计后的开窗处理。 #### 的作用 则主要用于支持表面安装技术(SMT)过程中自动化的机器接作业。具体而言,它是针对特定类型的电子元器件——即表面贴装设备所设置的一特殊结构。当涉及到SMD组件时,该允许指定位置涂抹适量的锡膏以实现精准定位固定元件的目的[^1]。此外,为了提高接质量并减少缺陷率,还会配合使用剂来清除金属氧化物其他污染物,促进良好电气接触形成的同时也降低了虚风险[^4]。 值得注意的是,尽管两者均涉及到了一定意义上的“窗口”概念,但它们的设计逻辑存在差异。例如,相比起阻焊层来说,开口往往更小一些,这主要是考虑到既要满足工艺精度又要兼顾生产效率的要求所致[^3]。 #### 应用场景对比分析 - 对于大多数常规情况下的双面板或多板项目开发阶段,工程师们倾向于优先考虑如何合理规划好各自的布局安排;而对于那些高密度集成度较高的产品,则可能更加依赖精细调整参数设定值来进行优化控制。 - 在大批量工业化流水线上面,由于自动化程度较高且重复性强的缘故,所以对于任何细微偏差都非常敏感,这就使得无论是哪一种类型的数据文件都需要严格遵循行业标准执行验证流程之后才能投入正式投产环节当中去[^2]。 ```python # 示例代码展示简单的布尔判断函数用于区分两种图特性 def is_solder_mask(layer_name): if 'solder' in layer_name.lower() and not 'paste' in layer_name.lower(): return True else: return False print(is_solder_mask('Top Solder Mask')) # 输出True表示属于阻焊层面定义范畴内对象实例之一 ```
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