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检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。（1）检测：异物缺陷、气泡缺陷、颗粒缺陷（2）量测：光刻套刻偏移量（OVL）、薄膜厚度（THK）、三维形貌。

GEM协议提供设备控制和数据采集的功能，SECS1用于基本的二进制数据传输，SECS2支持更高效的数据交换和大容量数据，HSMS则提高SECS2的传输速率以应对高速数据需求。GEM协议提供设备控制和数据采集的功能，SECS1用于基本的二进制数据传输，SECS2支持更高效的数据交换和大容量数据，HSMS则提高SECS2的传输速率以应对高速数据需求。GEM协议详细规定了半导体设备在生产过程中的行为，并定义了设备的状态、事件和消息，使得不同的设备和主机系统能够以标准化的方式进行交互。

在高度自动化的半导体制造厂中，CIM(Computer Integrated Manufacturing【计算机整合制造】)统一管理各设备的生产流程，并随时监控设备过程的状态，以减少过程失误进而降低成本及提升产品的质量。但随着过程的不同，各设备有着不同特性的差异且各制造商所提供的设备也不尽相同，因此增加CIM自动化管理的困难与复杂程度。软件集成自动化存在的主要问题是在不同的设备供应商之间没有标准的通讯协议。