摘要:手机制造中,0.1mm级划痕和0.3mm级脏污是影响产品良率的关键缺陷。本文基于C# .NET Core 6与HALCON 24.11,构建高灵敏度缺陷检测系统:通过频域分析提取细微划痕(高频成分),结合局部阈值分割识别外壳脏污,解决传统方法漏检率高、抗干扰弱的问题。实验数据显示,系统对0.1mm划痕检测率达96.8%,0.3mm脏污识别率97.5%,单帧处理时间42ms,满足产线30件/分钟的节拍要求。文中提供12组完整代码、8种调参策略及5类干扰解决方案,为手机缺陷检测提供从原理到落地的全流程技术指南。
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