C-4552B-中文版-CN TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范.pdf

《C-4552B-中文版-CN TOC印制板化学镀镍浸金（ENIG）镀覆性能规范》是IPC（国际电子工业联接协会）在2021年4月发布的一项更新标准，它替代了2017年的IPC-4552A。这个标准主要关注印制电路板（PCB）制造中的化学镀镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold，简称ENIG）工艺，这是一种用于提供保护和可靠连接的表面处理技术。 ENIG镀覆工艺在电子行业中广泛应用，因为它提供了优异的焊接性、抗腐蚀性和平滑的表面，适用于高密度互连（HDI）和细间距技术。IPC-4552B-CN标准详细规定了这一过程的性能要求、测试方法和质量控制准则，确保印制板的镀层能满足各种应用的需求。 标准的开发得到了多个领域专家的贡献，包括MacDermid Alpha Automotive、NASA Goddard Space Flight Center、Northrop Grumman Corporation、Raytheon Company等机构的专业人士。这些专家的参与确保了标准的全面性和专业性。 IPC-4552B-CN的内容可能涵盖以下几个方面： 1. **前言与介绍**：阐述标准的目的、范围以及与前一版本的变化。 2. **术语和定义**：定义与ENIG工艺相关的专业术语，以便于理解标准内容。 3. **材料和设备**：详细描述了镀液成分、设备要求以及操作条件。 4. **工艺流程**：包括预处理、化学镀镍、浸金的步骤，以及每一步的控制参数。 5. **性能要求**：设定镀层厚度、硬度、延展性、纯度、附着力、耐腐蚀性等关键性能指标。 6. **测试方法**：列出用于验证镀覆性能的实验方法，如X射线荧光分析、电导率测试、盐雾试验等。 7. **质量控制**：推荐的生产监控和质量保证程序，以确保持续符合标准。 8. **记录和报告**：规定了必要的生产记录和检验报告格式，以确保可追溯性。 9. **维护和故障排除**：提供处理常见问题的指南，帮助维持工艺稳定。 此标准对于电子制造企业、PCB设计工程师、材料供应商、检测实验室等都具有重要的参考价值，它帮助行业统一了ENIG镀覆的工艺标准，提高了产品的质量和可靠性。遵守IPC-4552B-CN标准，可以确保印制板的ENIG镀覆工艺达到国际认可的水平，满足日益严格的电子设备制造要求。