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高阶温度补偿带隙基准的Cadence电路设计文档(含超低温漂、带隙基准及高电源抑制比等特性) - 温度补偿

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一种高精度带隙基准电路的设计方案,重点实现了超低温漂(1.9ppm)、高电源抑制比(-90dB)和低功耗(14.47μA)等关键性能指标。通过Cadence电路设计工具,在61OA工艺库支持下完成原理图设计、仿真验证与温度补偿优化,包含完整的推导过程、调试记录及电路截图,并提供37页详细设计文档与虚拟机环境支持。 适合人群:具备模拟集成电路基础,从事低功耗、高精度基准源设计的1-3年经验研发工程师或研究生。 使用场景及目标:①掌握高阶温度补偿在带隙基准中的实现方法;②学习如何在Cadence环境下优化PSRR与温漂性能;③应用于高精度ADC、电源管理芯片等对参考电压稳定性要求严苛的场景。 阅读建议:建议结合提供的设计文档、工艺库与仿真截图进行实操复现,重点关注温度补偿结构设计与低功耗优化策略,以深入理解带隙基准的核心设计逻辑。
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