976nm 10W半导体激光器封装与耦合.pdf

"976nm 10W半导体激光器封装与耦合" 半导体激光器封装与耦合是当前半导体激光器技术的热点研究领域。该技术的研究具有重要的学术价值和实践价值，对于提高半导体激光器的可靠性和稳定性具有重要的意义。 在该论文中，作者详细介绍了半导体激光器封装热特性的分析和优化，通过使用ANSYS软件对封装结构热特性进行模拟，并与实验结果进行比较分析，获得了比较满意的焊装效果。在论文中，作者还提出了高功率半导体激光器的单管耦合方案，并最终获得了耦合效率为90%的光纤耦合模块。 半导体激光器封装热特性的分析是半导体激光器封装与耦合技术的核心部分。该论文中的研究结果表明，通过对半导体激光器封装结构的热特性进行分析和优化，可以有效地提高半导体激光器的可靠性和稳定性。 同时，该论文还讨论了高功率半导体激光器的单管耦合方案，该方案的提出对于提高半导体激光器的耦合效率和稳定性具有重要的意义。 该论文对半导体激光器封装与耦合技术的研究具有重要的学术价值和实践价值，对于推动半导体激光器技术的发展具有重要的意义。 知识点： 1. 半导体激光器封装热特性的分析和优化 2. ANSYS软件在半导体激光器封装热特性分析中的应用 3. 高功率半导体激光器的单管耦合方案 4. 半导体激光器耦合效率的提高方法 5. 半导体激光器封装与耦合技术的应用前景 相关概念： * 半导体激光器封装热特性 * ANSYS软件 * 高功率半导体激光器 * 单管耦合方案 * 半导体激光器耦合效率 * 半导体激光器封装与耦合技术 相关领域： * 半导体激光器技术 * 封装技术 * 耦合技术 * 高功率激光器技术 相关应用： * 光纤激光器 * 高功率半导体激光器 * 半导体激光器封装与耦合技术的应用 该论文对半导体激光器封装与耦合技术的研究具有重要的学术价值和实践价值，对于推动半导体激光器技术的发展具有重要的意义。