cadence学习手册

Cadence是一款广泛应用于电子设计自动化(EDA)领域的软件，被工程师们用于集成电路设计、PCB设计、芯片封装设计等。Cadence学习手册详细介绍了Allegro PCB设计软件的使用方法，涵盖了焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线、输出底片件等关键环节，为读者提供了系统的学习材料。 在焊盘制作章节中，介绍了使用PadDesigner工具制作SMD焊盘和通孔焊盘的基本流程。PadDesigner是Allegro PCB Editor中的一个功能模块，专门用来设计焊盘。制作焊盘时，首先要选择合适的单位，例如常用的Mils或Millimeter。然后根据设计需要选择钻孔类型，例如圆形、椭圆形或矩形。接着选择孔的金属化类型，对于常规的通孔元件，通常选择金属化的孔，而对于元件安装孔或定位孔，则选择非金属化。在设置钻孔直径或椭圆孔的SlotsizeX、SlotsizeY参数后，即可在PadDesigner的Layers界面中设置焊盘的各个层级参数，如RegularPad、SolderMask层和PasteMask层的参数。如果制作的是表贴元件焊盘，还需要勾选Singlelayermode复选框，并填写相应的参数。 在封装建立章节中，主要讲述了如何在Allegro中新建封装文件、设置库路径以及画元件封装。在建立电路板(PCB)章节中，包括了建立电路板、导入网络表和摆放元器件的步骤。这个过程是PCB设计的基础，影响到后续布线和电路功能的实现。 PCB布线章节是设计过程中的重要环节，它包括了PCB层叠结构的规划、布线规则设置以及具体的布线操作。布线规则设置中，涉及到了对象(object)的定义、差分对的建立和规则设置、CPU与DDR内存芯片的走线约束规则、物理线宽和过孔的设置、间距约束规则以及相同网络间距规则的制定。在手工布线时，工程师可以采用手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等方法来完成PCB布线。 在输出底片件章节中，介绍了如何设置Artwork参数，生成钻孔文件以及输出底片文件。这一步骤是生产前的必要准备工作，确保制造过程可以按照设计图进行。输出的底片文件用于后续的PCB制造和组装。 此外，手册提供了EDA中国提供的电子研发工具咨询平台的相关信息。EDA中国是上海郑瑞信息科技有限公司与多家业界知名软件厂商和专家共同组建的咨询平台，致力于为电子领域的客户提供软件开发、硬件电路设计咨询、技术培训和工具销售服务。通过这样的平台，国内客户可以得到专业团队的支持，提升在嵌入式软件开发和硬件电路设计领域的专业技能。 Cadence学习手册是学习Allegro PCB设计软件的重要资源，内容涵盖了从焊盘制作到PCB布线等各个环节的详细操作和技巧，是从事电子设计工作的工程师们不可或缺的参考资料。