H3C 3PAR存储最新介绍2018.12.4

H3C 3PAR存储产品线是业界领先的高性能、全闪存和混合存储解决方案，以提供极高的数据可用性和可靠性。作为H3C和HPE共同打造的存储平台，3PAR产品系列是面向企业级数据中心的关键基础设施。 H3C 3PAR存储产品的五个核心特性包括： 1. ASIC芯片真多控架构：3PAR采用专用的ASIC芯片来优化存储性能，通过高速的硬件加速来提高数据处理能力，满足数据中心对于低延迟和高吞吐量的严格要求。 2. 底层虚拟化融合架构：3PAR存储采用虚拟化技术，将物理存储资源抽象化为逻辑单元，实现资源的灵活分配和高效利用。这种设计还允许异构存储环境之间的无缝集成和管理。 3. 高效的精简/零检测/重删/T10-PI混合负载处理：3PAR支持精简配置，即按需分配存储空间，从而优化资源使用。零检测和重删技术用来减少数据冗余，提高存储效率。T10-PI标准确保数据完整性与一致性。 4. PCIe总线互联：使用PCI Express（PCIe）总线技术连接控制器和存储介质，大幅提高数据交换速率，降低延迟，满足高速数据访问需求。 5. 持续缓存镜像与6个9的可靠性：3PAR利用持续缓存镜像技术保证数据的镜像在不同组件间实时同步，确保数据的高可用性。该产品的可靠性高达99.9999%，即6个9，意味着每年只允许32秒的停机时间。 H3C 3PAR存储产品历史简述： - 1999年，3PAR由五位前SUN工程师创立。 - 2005年，推出Dynamic Optimization和Recovery Manager产品。 - 2007年，发布IPO以及Virtual Domains和Native iSCSI。 - 2010年9月，HP宣布收购3PAR。 - 2011年11月，发布3.1.2MU2，增加对FCoE和加密功能的支持。 - 2013年6月，HP发布针对3PAR的加密功能和QoS。 - 2014年6月，3PAR创下SPC-1 IOPS世界纪录。 - 2015年，发布支持EMC到3PAR数据迁移功能以及新固态硬盘技术。 - 2016年，3PAR增加对7.68TB SSD的支持，并宣布24PiB的可扩展性。 - 2018年，推出新一代全闪存系统和第五代ASIC芯片。 技术细节： - H3C 3PAR存储产品线覆盖从入门级到企业级的所有产品线，支持从传统块级存储到文件和对象存储的多种存储协议。 - 3PAR存储支持包括Windows、Linux、Unix在内的多种操作系统和数据库应用。 - 它具备动态优化和存储虚拟化功能，能够实现高级别的存储服务质量(QoS)和容量优化。 - 3PAR存储通过其Composable Storage解决方案提供灵活的配置选项，针对不同工作负载的需求。 - 提供全面的数据保护能力，如数据快照、远程复制等，确保数据的持续可用性和灾难恢复能力。 H3C 3PAR存储的应用场景广泛，适用于多种高端应用，如数据库、ERP、虚拟化环境、云存储服务以及需要极高性能和可靠性的业务连续性场景。3PAR存储的高性能、灵活性和可扩展性使其成为数据中心和企业级存储解决方案的理想选择。