港股公司研究-信达证券-华虹半导体01347.HK深度报告：特色工艺抓住新机遇，“8+12”蓄势芯发展.pdf

【华虹半导体01347.HK深度报告】—— 特色工艺引领新机遇，“8+12”战略助力发展 华虹半导体是中国大陆领先的特色工艺晶圆代工厂，专注于1μm-55nm制程节点的成熟制程工艺，提供包括功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立非易失性存储器在内的五大代工服务。公司在这些领域积累了丰富的技术和经验，与众多国内半导体设计公司建立了稳固的合作关系。 8英寸生产线是华虹半导体的重要组成部分，其总产能约为18万片/月。近期全球8英寸晶圆代工市场出现供不应求的情况，导致华虹的8英寸产能持续满载，甚至超过100%。由于客户需求强劲，部分客户愿意支付更高的价格以获取产能，使得8英寸代工价格有所提升，进而提高了ASP（平均销售价格）。同时，公司通过优化产品结构，选择高ASP、高毛利率的产品进行生产，进一步增强了8英寸业务的盈利能力。 在12英寸生产线方面，华虹无锡的12英寸产线自2019年底开始运营，产能快速爬坡。到2021年第二季度，月产能已超过4万片。受益于全球半导体短缺，华虹的12英寸产线也实现了快速放量，对公司的营收增长产生了显著推动作用。在2021年第一季度，华虹半导体的总营收达到3.05亿美元，同比增长50.3%，其中12英寸产线的贡献显著增加，占比从4Q20的12.8%提升至17.9%，并且在1Q21实现了EBITDA转正。未来，12英寸产能的扩展将是公司业绩增长的关键驱动力。 华虹半导体的五大特色工艺代工平台各有其独特优势和市场机遇。功率分立器件平台，作为公司最大的收入来源，与斯达半导、新洁能等领先功率器件企业合作密切，随着电动车和新能源设备市场的快速发展，以及5G和物联网(IoT)的广泛应用，这一领域的需求将持续增长。 嵌入式非易失性存储器平台，主要服务于eFlash MCU和智能卡芯片，随着汽车电子化和智能化趋势，以及IoT设备的普及，对MCU的需求预计也将保持稳定增长。华虹在此领域有望继续巩固技术优势。 模拟与电源管理平台则关注驱动芯片和电源管理芯片的生产。随着汽车电子和IoT设备的多样化，公司将继续调整产品结构，侧重于高ASP和高毛利率的产品，以提高利润水平。 12英寸产线的拓展将带来新的增长点，如引入CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）和NOR Flash等新平台，这将进一步拓宽华虹的业务范围，为公司带来更多的市场份额和发展潜力。 综合来看，华虹半导体凭借其特色工艺的领先地位，8英寸和12英寸生产线的协同发展，以及在五大代工平台的深厚技术积累，有望在当前全球半导体市场的新机遇中取得更大的成功，实现“芯”发展的强劲动力。投资者应关注公司产能扩张、产品结构优化以及新平台的开发，这些因素将是评估其未来盈利能力的关键指标。