JEDEC,JESD, JEP 95 4.14 J-01.pdf

JEDEC JEP 95 4.14 J-01.pdf JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，联合电子设备工程委员会）发布了一份关于固态和相关产品外形设计要求的文档，编号为JEP 95 4.14 J-01.pdf。该文档提供了Ball Grid Array（BGA）封装的设计注册要求，涵盖了BGA封装的基本概念、术语定义、设计要求、尺寸tolerance等方面的内容。 根据文档的内容，我们可以提炼出以下几个知识点： 1. BGA封装的定义和分类：BGA封装是指在集成电路芯片上具有球栅阵列连接的封装方式。文档中定义了Flange-Type Ball Grid Array Package和Ball Grid Array Package两种类型的BGA封装。 2. 术语定义：文档中定义了多个与BGA封装相关的术语，例如Common Designator、Ball Contact、Low-Melt Solder Ball、High-Melt Solder Ball、Lowest Ball Reference Plane、Seating Plane、Profile Height等。 3. 设计要求：文档中规定了BGA封装的设计要求，包括Body Size、Matrix Size、Maximum Matrix Size Calculation、Depopulation、Depopulated Ball Patterns、Datums、Ball Location、Outline Format、Dimensional Values and Tolerances等方面的要求。 4. 尺寸tolerance：文档中提供了BGA封装的尺寸tolerance要求，包括Symbols、Dimensions and Tolerances for CBGA Packages、PBGA Packages、TBGA Packages等。 5. Ball Grid Array Package的设计注册：文档中提供了BGA封装的设计注册要求，包括Ball Grid Array Package的基本概念、设计要求、尺寸tolerance等方面的内容。 6. 安全和区块链技术：虽然文档的主要内容是关于BGA封装的设计要求，但是在安全和区块链技术的背景下，BGA封装的设计和制造也需要考虑安全和可靠性方面的因素，以确保产品的安全和可靠性。 JEDEC JEP 95 4.14 J-01.pdf文档提供了BGA封装的设计注册要求，涵盖了术语定义、设计要求、尺寸tolerance等方面的内容，对于电子行业的设计和制造人员具有重要的参考价值。