JEDEC jep95_SECT1.pdf

《JEDEC jep95_SECT1.pdf》是JEDEC（固态技术协会）发布的一份出版物，主要关注固态产品外形图的制作和提交规范。这份文档旨在指导固态产品的制造商如何准备和提交符合标准的外形图，以便实现机械互换性和标准化。 1.1 外形图的目的： 外形图的主要目标是展示封装的所有尺寸和几何特性，确保与同一种外形的其他封装能够机械互换。此外，它还为用户提供了一种方法，通过指定封装的总体配置、端子的数量、位置和编号，以及安装散热器所需的空间、机械处理所需的主体尺寸等，来定义封装的通用结构。 1.2 术语和定义： 文档中引入了一些关键术语，如240SP、295SP和330SP，分别代表不同最大高度（相对于主板）的垂直DIMM插座。基础平面是指平行于安装平面并穿过封装主体最低点的平面，可能与安装平面重合。主体则是封装的一部分，不包括引脚或其他突出部分。 1.3 外形图的准备： 制作外形图时，制造商需要考虑所有必要的细节，以确保封装的尺寸和形状精确无误。这包括但不限于封装的物理尺寸、端子布局、机械接口和其他关键特征。 1.4 外形图的格式： 外形图应遵循特定的格式要求，包括图示的比例、清晰度、标注和符号，以确保所有信息都能被准确理解和使用。 1.5 注册和标准化产品外形： 为了实现行业统一，JEDEC对产品外形进行注册和标准化，促进不同供应商之间的兼容性，降低设计和制造成本。 1.6 外形分类： 根据封装的特性和用途，可能会有不同的分类方法，如封装的尺寸、形状、材料和应用领域等。 1.7 尺寸的优选数值： 在绘制外形图时，推荐使用某些优选的尺寸数值，以简化制造过程并提高部件间的兼容性。 1.8 有用出版物列表： 文档提供了其他有关的标准和出版物列表，这些资源可以帮助制造商更好地理解和遵循JEDEC的标准。 《JEDEC jep95_SECT1.pdf》是固态产品制造商的重要指南，详细规定了如何制作符合JEDEC标准的封装外形图，确保产品的互换性和标准化，从而提升整个行业的效率和兼容性。