SJR-BTM875-B_v1.1.pdf

根据提供的文件内容，可以提取以下知识点： 1. Bluetooth 5.0 模块介绍 文件开头介绍了天嘉润科技公司（SkyJiarun Technologies Co., Ltd.）推出了SJR-BTM875-B型号的蓝牙5.0模块。这是一个高性能、成本效益好、低功耗且体积小巧的解决方案。SJR-BTM875-B蓝牙模块基于CSR8675 BGA芯片组，该芯片组为2.4GHz系统的单芯片无线射频和基带集成电路。 2. 关键特性 SJR-BTM875-B模块支持蓝牙v5.0规范，并具有Qualcomm®蓝牙低功耗安全连接、A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、MAP v1.1、PBAP v1.1.1、DID v1.1等蓝牙协议特性。模块还支持音乐增强功能，如aptX、aptX低延迟、SBC和AAC音频编解码器。它具备Qualcomm True Wireless™ Stereo (TWS)功能，允许两个设备配置成立体声对。此外，该模块具备可配置信号检测、扬声器参数均衡器、用户参数均衡器以及Qualcomm® meloD™扩展音频处理等功能，用于音乐增强。 3. 应用领域 SJR-BTM875-B模块广泛应用于立体声耳机、有线立体声耳机和头戴式耳机以及便携式蓝牙立体声音箱。 4. 模块封装信息 封装信息包括模块的引脚图和封装尺寸、模块引脚描述、电气特性、绝对最大额定值和推荐操作条件，以及推荐的回流焊接温度曲线。 5. 绝对最大额定值和推荐操作条件 绝对最大额定值包括存储温度、工作温度范围以及电源电压等。推荐操作条件则指定了模块在正常操作时的电源电压、工作温度范围、音频输入和输出等理想参数。 6. 电气特性 电气特性描述了模块的电流消耗、输出功率、接收器灵敏度等参数。详细介绍了模块的电源管理、音频性能等电子特性。 7. 推荐的回流焊接温度曲线 为保证焊接质量，提供了一个推荐的回流焊接温度曲线，以指导在生产制造过程中如何正确焊接SJR-BTM875-B模块。 总体而言，SJR-BTM875-B是一款高度集成、低功耗并且具有多项蓝牙音频增强特性的蓝牙模块，特别适合用于要求高音质和低延迟的无线音频产品。该模块的推出，体现了蓝牙技术在便携式音频设备领域的最新发展，为制造商提供了强大的工具来创建下一代音频产品。