DC-Coupling_Between_Differential_LVPECL,_LVDS,_HSTL,_and_CML.pdf

This report describes various methods of interfacing different logic levels. The focus is dccoupling between the following differential signaling: LVPECL (low-voltage positivereferenced emitter coupled logic), LVDS (low-voltage differential signals), HSTL (highspeed transceiver logic), and CML (curr 《直流耦合在LVPECL、LVDS、HSTL和CML差分信号之间的应用》 本报告详细探讨了不同逻辑电平之间的接口方法，尤其是直流耦合在以下几种差分信号之间的应用：低电压正参考发射极耦合逻辑（LVPECL）、低电压差分信号（LVDS）、高速传输器逻辑（HSTL）和电流模逻辑（CML）。报告分析了这四种差分信号级别之间共十六种不同的接口情况。 一、交流耦合 交流耦合是一种常见的接口方式，通常用于隔离不同电源或逻辑电平的设备。然而，直流耦合允许信号在不中断直流路径的情况下传输，这对于高速和低噪声的系统尤为重要。 1. LVPECL LVPECL以其高速和低噪声特性在高速数据传输中被广泛应用。直流耦合LVPECL时，需考虑输入和输出参数的匹配，以确保信号质量和完整性。图1展示了输入和输出参数的重要性。图2和图3分别展示了一种LVPECL到LVPECL的直流耦合方案，强调了端口间的阻抗匹配和偏置电压的设定。 2. LVDS LVDS由于其低功耗和低噪声特性，常用于长距离数据传输。在与LVPECL进行直流耦合时，如图4所示，需要特别注意LVDS的低电压摆幅与LVPECL的高电压摆幅之间的转换，以及如何维持适当的共模电压。 3. CML CML接口因其高速性能和低功耗而在通信系统中常见。直流耦合CML时，需关注其电流驱动特性，确保电流源的匹配和负载电阻的选择，以减少信号失真。图11和图12展示了CML与LVPECL或LVDS的接口实例。 4. HSTL HSTL设计用于高速数字系统，其低摆幅和高速开关特性使得直流耦合成为必需。图13描绘了HSTL与其他信号类型的接口，其中关键在于保持信号的正确相位关系和幅度匹配，以避免信号失真和错误。 二、参考资料 报告末尾提供了相关参考资料，供读者深入研究各种逻辑电平接口的具体细节和技术要求。 总结，直流耦合在LVPECL、LVDS、HSTL和CML等高速差分信号间的应用是保证数据传输高效、稳定的关键。理解和掌握各种接口方案对于优化系统性能、降低噪声至关重要。通过仔细分析每种接口的特性，设计者可以实现不同逻辑标准之间的无缝连接，提升整个系统的性能。