AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试这篇专业文献详细介绍了AM-OLED驱动控制芯片的封装和测试流程，以下是从文献中提炼出来的关键知识点：
1. AM-OLED显示驱动芯片的重要性
AM-OLED显示驱动芯片是平板显示屏中的关键部件，不仅支持显示技术的发展，还具有重要的经济价值。这些芯片集成了多种功能模块，如行列驱动电路、图像SRAM、电荷泵、LDO（低压差线性调节器）、伽马校正和多样的输入输出接口。芯片内部集成了最高可支持到WVGA分辨率的图像SRAM，能够驱动显示16.77兆色的屏幕，同时芯片上的低功耗电源管理模块有助于增强手持设备电池的续航能力。
2. COB封装技术
COB封装技术是指将芯片直接安装在基板上的封装形式。文献指出，COB封装因其成本低廉、封装流程快捷，可以显著降低芯片测试成本并缩短试验周期。COB封装操作方便、灵活，且具有较强的可控性，它满足了特定的测试需求。
3. 测试需求和芯片结构
为了测试AM-OLED驱动控制芯片的各项性能指标并推进产品化转型，需要设计专用的测试电路板。测试需求包括对芯片的电源模块、联动测试、动态与平均电流、列驱动输出固定电平、内部SRAM存储功能、伽马电路和数字控制模块进行测试。这些测试项目能够检验芯片的功能模块和整体性能是否达到设计标准。
4. 驱动芯片的组成模块
AM-OLED驱动控制芯片的组成模块包括行列驱动电路（GateDriver和SourceDriver）、电源模块、SRAM存储器、OSC振荡器和数字控制模块等。这些模块的协调运作对于驱动控制芯片来说是至关重要的。
5. 测试电路板的设计
为了进行芯片各项性能的指标测试，设计了相应的测试电路板。该测试板需要具备与COB封装形式相匹配的特点，并能满足测试需求。
6. COB封装的设计
COB封装首先需要选择合适的基板，其大小取决于芯片需要拉出的引脚数目。文献中提及了COB封装的具体设计，包括上拉和下拉电阻网络的配置，以及相关接口的设计。
7. AM-OLED驱动控制芯片的应用
AM-OLED驱动控制芯片可运用于中小尺寸AM-OLED显示屏模块，这些模块通常用于智能手机、数码相机等电子产品中。
8. 作者简介与研究方向
文章的作者高艳丽是中国电子科技集团公司第三十八研究所的工程师，拥有模拟集成电路设计和测试的研究方向。这也为文章的内容提供了权威性。
以上知识点涵盖了AM-OLED驱动控制芯片的设计、测试、封装等关键技术环节，以及COB封装技术的优势和应用。这些内容对于从事显示驱动芯片开发、封装测试设计以及相关硬件开发的专业人士都具有很高的参考价值。
