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L3G4200D是一款低功耗三轴示波器,提供三种用户可选择的全刻度(t250/+500/+2000 dps)。它包括一个传感元件和一个IC接口,可通过数字接口(I?C/SPI)向外部世界提供检测到的角速率。 传感元件采用专门的微加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术实现,因此可以设计一个专用电路,该电路可以更好地匹配传感元件的特性。 L3G4200D采用了塑料地面网格阵列(LGA)封装,在外部工作温度范围(-40摄氏度至+85摄氏度)内提供出色的温度稳定性和高分辨率。
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February 2010 Doc ID 17116 Rev 1 1/24
24
L3G4200D
MEMS motion sensor:
three-axis digital output gyroscope
Features
■ Three selectable full scales
(±250/500/2000 dps)
■ I
2
C/SPI digital output interface
■ 16 bit rate value data output
■ Two digital output lines (interrupt and
dataready)
■ Integrated low and high pass filters with user
selectable bandwidth
■ Embedded self-test
■ Wide supply voltage, 2.4 V to 3.6 V
■ Low voltage compatible IOs, 1.8 V
■ Embedded power-down and sleep mode
■ High shock survivability
■ Extended operating temperature range
(-40 °C to +85 °C)
■ ECOPACK
®
RoHS and “Green” compliant
(see Section 6)
Applications
■ Gaming and virtual reality input devices
■ Motion control with MMI (man-machine
interface)
■ GPS navigation systems
■ Appliances and robotics
Description
The L3G4200D is a low-power three-axis
gyroscope providing three different user
selectable full scales (±250/±500/±2000 dps).
It includes a sensing element and an IC interface
able to provide the detected angular rate to the
external world through a digital interface
(I
2
C/SPI).
The sensing element is manufactured using
specialized micromachining processes, while the
IC interface is realized using a CMOS technology
that allows designing a dedicated circuit which is
trimmed to better match the sensing element
characteristics.
The L3G4200D is available in a plastic land grid
array (LGA) package and provides excellent
temperature stability and high resolution over an
extend operating temperature range (-40 °C to
+85 °C).
LGA-16
(4x4x1 mm)
Table 1. Device summary
Order code Temperature range (°C) Package Packing
L3G4200D
-40 to + 85 LGA-16 (4x4x1)
Tray
L3G4200DTR Tape and reel
www.st.com

Contents L3G4200D
2/24 Doc ID 17116 Rev 1
Contents
1 Block diagram and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1.1 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Mechanical and electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 Mechanical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.3 Communication interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3.1 SPI - serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3.2 I2C - Inter IC control interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.1 Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.1.1 Sensitivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.1.2 Zero-rate level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.1.3 Self-test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.2 Soldering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4 Digital main blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.1 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
5 Digital interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5.1 I2C serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5.1.1 I2C operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
5.2 SPI bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.2.1 SPI read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.2.2 SPI write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.2.3 SPI read in 3-wires mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

L3G4200D List of tables
Doc ID 17116 Rev 1 3/24
List of tables
Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2. Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Table 3. Filter values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Table 4. Mechanical characteristics @ Vdd = 3.0 V, T = 25 °C unless otherwise noted . . . . . . . . . . 8
Table 5. Electrical characteristics @ Vdd =3.0 V, T=25 °C unless otherwise noted. . . . . . . . . . . . . . 9
Table 6. SPI slave timing values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Table 7. I2C slave timing values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Table 8. Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 9. Serial interface pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Table 10. I2C terminology. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Table 11. SAD+Read/Write patterns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 12. Transfer when Master is writing one byte to slave . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 13. Transfer when Master is writing multiple bytes to slave . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 14. Transfer when Master is receiving (reading) one byte of data from slave . . . . . . . . . . . . . 17
Table 15. Transfer when Master is receiving (reading) multiple bytes of data from slave . . . . . . . . . 17
Table 16. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

List of figures L3G4200D
4/24 Doc ID 17116 Rev 1
List of figures
Figure 1. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figure 2. Pin connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figure 3. L3G4200D external low-pass filter values
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 4. SPI slave timing diagram (2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 5. I2C slave timing diagram (3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 6. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 7. Read and write protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 8. SPI read protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 9. Multiple bytes SPI read protocol (2 bytes example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 10. SPI write protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 11. Multiple bytes SPI write protocol (2 bytes example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 12. SPI read protocol in 3-wires mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 13. LGA-16: mechanical data and package dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
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