PCB多层板各层含义详解

PCB多层板是电子设备中不可或缺的一部分，它利用多层单面板或双面板的布线结构，通过层间连接实现复杂的电路布局。随着科技的进步，尤其是表面安装技术（SMT）和表面安装器件（SMD）的发展，如QFP、QFN、CSP、BGA等，对电路板的小型化和高密度要求越来越高，多层印制板因此得到广泛应用。 1. 信号层（Signal Layers） - 顶层（Top Layer）：通常用于放置元器件，同时也可布置导线或覆铜。 - 底层（Bottom Layer）：主要为布线层，也可用于放置元器件，尤其是在双层和多层板中。 - 中间层（Mid-Layers）：在多层板中，最多可有30层，专门用于信号线的布线，不包含电源线和地线。各层之间通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互连。 2. 内部电源层（Internal Planes） - 内电层仅存在于多层板中，用于提供电源和接地网络，层数加上信号层构成了总层数。同样，它们可以通过通孔、盲孔和埋孔与其他层连接。 3. 丝印层（Silkscreen Layers） - 顶层丝印层（Top Overlay）：展示元器件轮廓、标号、标称值或型号，以及注释字符，便于焊接和检查。 - 底层丝印层（Bottom Overlay）：功能与顶层丝印层相同，若顶层已包含所有标注，可选择关闭。 4. 机械层（Mechanical Layers） - 机械层用于存放与制造和组装相关的指示信息，如PCB外形尺寸、加工要求、元器件位置等。 - Mechanical 1通常表示PCB的外形边界。 - Mechanical 2可能包含PCB的工艺参数表。 - Mechanical 13 & 15存储元器件的三维模型信息。 - Mechanical 16展示元器件的占位面积，用于早期的PCB尺寸估算。 5. 遮蔽层（Mask Layers） - 阻焊层（Solder Mask）：防止焊料覆盖不需要焊接的区域，防止短路。 - 锡膏层（Paste Mask）：定义锡膏印刷的位置，确保元器件精确贴装。 PCB多层板的设计和制造涉及到信号路由、电源分配、标识信息、制造工艺等多个方面，这些层次的精细划分使得复杂的电子系统能够在有限的空间内高效运行。理解并掌握这些层次的含义和功能对于PCB设计者来说至关重要，能够确保设计的可行性和可靠性。随着科技的持续发展，多层板的层数和复杂性将继续增加，对设计者的技能要求也会不断提高。