SMDK2450.rar_2450_BSP_SMDK2450 bsp_smdk2450_wince6.0 SMDK2450

标题中的"SMDK2450.rar_2450_BSP_SMDK2450 bsp_smdk2450_wince6.0 SMDK2450"指的是Samsung SMDK2450开发板的Bootable Software Package (BSP) 文件，该BSP是为Windows Embedded CE 6.0 (WinCE6.0) 操作系统设计的。SMDK2450是一款基于Samsung S3C2450 ARM9处理器的开发套件，常用于嵌入式系统的开发和测试。 描述中的"WINCE6.0在smdk2451上能用的bsp"表明这个BSP同样适用于SMDK2451开发板，尽管名称中提及的是SMDK2450。SMDK2451可能是SMDK2450的升级版或变种，具有类似的硬件配置，因此可以兼容相同的BSP。 标签中的"2450 bsp smdk2450_bsp smdk2450 wince6.0_smdk2450"进一步强调了这个BSP是针对SMDK2450/2451开发板以及WinCE6.0操作系统的。 压缩包内的"SMDK2450.2010.11.17成功引导"文件可能是一个日志文件或说明文档，记录了在2010年11月17日进行的SMDK2450设备成功启动的信息，这表明该BSP在特定日期下已经过验证，能够正确引导系统。 关于SMDK2450 BSP和WinCE6.0的详细知识点： 1. **SMDK2450开发板**：Samsung SMDK2450是基于S3C2450处理器的开发工具，S3C2450是一款32位RISC（精简指令集计算机）微处理器，支持ARM926EJ-S内核，工作频率可达400MHz，具备丰富的外围接口，如USB、以太网、LCD控制器等，适用于各种嵌入式应用。 2. **Bootable Software Package (BSP)**：BSP是操作系统与硬件之间的桥梁，它包含驱动程序、初始化代码和其他必要的软件组件，使得操作系统能够识别并充分利用硬件资源。对于WinCE6.0，BSP包括了内核配置、驱动程序集合、设备树等，确保WinCE能在SMDK2450上正常运行。 3. **Windows Embedded CE 6.0 (WinCE6.0)**：微软的嵌入式操作系统，用于小型设备和嵌入式系统。WinCE6.0提供了多线程支持、改进的内存管理、更大的地址空间和更灵活的驱动模型，适合于各种工业和消费级应用。 4. **BSP适配**：由于SMDK2450和SMDK2451的硬件兼容性，BSP通常需要根据具体开发板的特性进行定制。这包括对CPU、内存、存储器、网络接口、显示设备等的驱动支持，确保操作系统能识别并有效利用这些硬件资源。 5. **系统引导过程**：SMDK2450 BSP中的引导过程可能包括加载BIOS或者固件、初始化硬件、加载WinCE内核、启动WinCE服务等步骤。"成功引导"意味着这个过程顺利完成，系统已准备就绪，可以执行应用程序。 6. **开发与调试**：使用BSP的开发者可以基于WinCE6.0进行应用程序开发，BSP通常还包含了调试工具和库文件，帮助开发者调试代码、优化性能。 SMDK2450 BSP和WinCE6.0的结合为开发者提供了一个在SMDK2450/SMDK2451平台上构建和运行嵌入式应用的完整环境。开发者可以根据这个BSP快速地进行系统配置、驱动编写和应用程序开发，从而实现各种定制化的需求。