SmartSens
TM
SC4336P 数据手册
V1.1
2023.02.04
Company Confidential
SC4336P 数据手册
应用领域
家用安防监控系统
可移动设备相机
视频电话会议设备
行车记录仪
产品特性
低功耗
高灵敏度
高信噪比
优异高温性能
高色彩还原度
32 x 模拟增益，16 x 数字增益
动态 DPC
外部控制帧率及多传感器同步
水平/垂直窗口调整
2 x 2 binning 模式
I
2
C 接口寄存器编程
关键参数（典型值）
参数
描述
分辨率
400 万
像素阵列
2568H x 1448V
像素尺寸
2.0 μm x 2.0 μm
镜头光学尺寸
1/3”
最大图像传输速率
2560H x 1440V @30fps 10bit
输出接口
8/10-bit 1/2 Lane MIPI
输出格式
RAW RGB
CRA
15°
灵敏度
2813 mV/lux·s
动态范围
76 dB
信噪比
37.3 dB
工作温度范围
-30°C ~ +85°C
最佳工作温度范围
-20°C ~ +60°C
电源电压
AVDD = 2.8V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
DVDD 默认内置 LDO 供电；外部供电方案，请联系 FAE
封装尺寸
CSP, 5.750 mm x 3.872 mm, 35-pin
ESD 等级
HBM: Classification 3A
CDM: Classification C3
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SC4336P 数据手册 V1.1 2023.02.04
目录
目录
..................................................................................................................................................... 3
图片索引
............................................................................................................................................. 4
表格索引
............................................................................................................................................. 5
1.
系统描述
.........................................................................................................................................6
1.1.
芯片概述
....................................................................................................................................... 6
1.2.
系统框架
....................................................................................................................................... 6
1.3.
引脚描述
....................................................................................................................................... 8
1.4.
芯片初始化
................................................................................................................................. 10
1.4.1.
上电时序
..............................................................................................................................10
1.4.2.
睡眠模式
..............................................................................................................................11
1.4.3.
复位模式
..............................................................................................................................11
1.5.
配置接口
..................................................................................................................................... 11
1.6. SENSOR ID .......................................................................................................................................14
1.7.
数据接口
..................................................................................................................................... 14
1.7.1. MIPI ....................................................................................................................................... 14
1.8.
锁相环
......................................................................................................................................... 17
2.
功能介绍
.......................................................................................................................................18
2.1. SLAVE MODE .................................................................................................................................18
2.2. AEC/AGC....................................................................................................................................... 20
2.2.1. AEC/AGC
的控制策略
........................................................................................................... 20
2.2.2. AEC
控制寄存器说明
........................................................................................................... 20
2.2.3. AGC
控制寄存器说明
...........................................................................................................20
2.3. GROUP HOLD ................................................................................................................................24
2.4. DPC ............................................................................................................................................... 24
2.5.
视频输出模式
............................................................................................................................. 25
2.5.1.
读取顺序
..............................................................................................................................25
2.5.2.
输出窗口
..............................................................................................................................26
2.6.
帧率计算
..................................................................................................................................... 27
2.7.
测试模式
..................................................................................................................................... 27
3.
电气特性
.......................................................................................................................................28
4.
光学特性
.......................................................................................................................................30
4.1. QE
曲线
........................................................................................................................................ 30
4.2.
主光线入射角（
CRA
）
...............................................................................................................30
5.
封装信息
.......................................................................................................................................31
5.1. CSP ................................................................................................................................................31
6.
订购信息
.......................................................................................................................................33
7.
版本变更记录
...............................................................................................................................34
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图片索引
图
1- 1
结构图
.......................................................................................................................... 6
图
1- 2
典型应用示意图
.......................................................................................................... 7
图
1- 3
封装引脚图
.................................................................................................................. 9
图
1- 4
上电时序图
................................................................................................................ 10
图
1- 5 I
2
C
接口时序
.............................................................................................................13
图
1- 6 MIPI
接口示意图
......................................................................................................14
图
1- 7 MIPI
底层数据包示意图
..........................................................................................15
图
1- 8 MIPI
长
/
短数据包结构示意图
................................................................................15
图
1- 9 MIPI 1/2 lane
模式数据包传输示意图
................................................................... 16
图
1- 10 MIPI
数据包
DI
结构
.............................................................................................. 16
图
1- 11 PLL
控制示意图
......................................................................................................17
图
2- 1 Slave Mode
时序图
.................................................................................................. 18
图
2- 2 Slave Mode
曝光实现图
.......................................................................................... 19
图
2- 3
像素阵列图一
............................................................................................................ 25
图
2- 4
像素阵列图二
............................................................................................................ 25
图
2- 5
镜像和倒置实例
........................................................................................................ 26
图
2- 6
测试模式
.................................................................................................................... 27
图
3- 1
外部时钟（
EXTCLK
）波形图
.................................................................................. 29
图
4- 1 QE
曲线
.....................................................................................................................30
图
4- 2 CRA Curve ................................................................................................................. 30
图
5- 1
封装示意图
................................................................................................................ 31
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表格索引
表 1- 1 引脚描述(CSP) ..............................................................................................................8
表 1- 2 睡眠模式控制寄存器 ................................................................................................ 11
表 1- 3 软复位控制寄存器 .................................................................................................... 11
表 1- 4 I
2
C 设备地址控制 .....................................................................................................11
表 1- 5 I
2
C 接口时序详细参数 .............................................................................................13
表 1- 6 SENSOR ID 寄存器 ....................................................................................................14
表 1- 7 MIPI 数据类型 ..........................................................................................................16
表 1- 8 MIPI 调整寄存器 ......................................................................................................16
表 2- 1 Slave mode 控制寄存器 .......................................................................................... 19
表 2- 2 曝光的手动控制寄存器 ............................................................................................ 20
表 2- 3 增益寄存器控制 ........................................................................................................ 21
表 2- 4 模拟 gain 值控制寄存器 ......................................................................................... 21
表 2- 5 数字 gain 值控制寄存器 ........................................................................................... 22
表 2- 6 Group hold 控制寄存器 ...........................................................................................24
表 2- 7 DPC 控制寄存器 .......................................................................................................24
表 2- 8 镜像和倒置模式控制寄存器 .................................................................................... 26
表 2- 9 输出窗口寄存器 ........................................................................................................ 26
表 2- 10 帧率相关寄存器 ...................................................................................................... 27
表 2- 11 测试模式控制寄存器 .............................................................................................. 27
表 3- 1 绝对最大额定值（以上所有电压都是 to pad 电压） .......................................... 28
表 3- 2 直流电气特性（以上所有电压都是 to pad 电压） .............................................. 28
表 3- 3 交流特性（TA=25°C，AVDD=2.8V，DOVDD=1.8V） ..............................................29
表 5- 1 封装尺寸表 ................................................................................................................ 31
表 6- 1 订购信息表 ................................................................................................................ 33
