如何计算芯片结温

介绍

经常在看芯片手册的时候会看到芯片的工作温度，存储温度以及结温，不是非常了解这些温度的测试标准以及具体含义，下面梳理一下这些温度的具体意义，主要参考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》标准。

参数基本定义

TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C）

TC：芯片封装表面温度（Package case temperature, °C）

TB：放置芯片的PCB板温度（Board temperature adjacent to package, °C）

TT：芯片封装顶面中心温度（Top of package temperature at center, °C）

TA：芯片周围空气温度（Ambient air temperature, °C）

qJA：硅核到周围空气的热阻系数（Thermal resistance junction-to-ambient, °C/W）

qJC：硅核到封装表面的热阻系数（Thermal resistance junction-to-case, °C/W）

qJB：硅核到PCB板的热阻系数（Thermal resistance junction-to-board, °C/W）

YJB：硅核到PCB板的特征参数（Junction-to-board characterization parameter，°C/W）

YJT：硅核到封装顶部的特征参数（Junction-to-top (of package) characterization parameter, °C/W）

P：设备功耗（Power dissipated by device, Watts）

温度测量及结温计算

下图是热阻计算公式的总结，通过下面的公式，可以通过手册中的可获取的参数，计算得到芯片工作的实际结温。

TA测量及TJ计算器

TA温度测试点

热阻计算公式：qJA =（TJ- TA）/P
公式变换：TJ = TA + qJA*P

TC测量及TJ计算器

一般TC温度测试点有三种情况：
顶面导电封装

顶层导电封装

底层导电封装

热阻计算公式：qJC=（TJ- TC）/P
公式变换：TJ = TC + qJC*P

TB测量及TJ计算器

有绝缘层测试

TB PCB板测试点（有绝缘层）

热阻计算公式：qJB=（TJ- TB）/P
公式变换：TJ = TB + qJB*P

无绝缘层测试

TB PCB板测试点

热阻计算公式：YJB=（TJ- TB）/P
公式变换：TJ = TB + YJB*P

YJT测试方法

热阻计算公式：YJC=（TJ- TT）/P
公式变换：TJ = TT + YJC*P

示例

比如一个芯片热阻：qJA=55°C/W，测试得到工作环境温度：TA = +35°C，工作功耗：P=0.6W

则可以计算结温：TJ = 35°C + (55°C/W * 0.6W) = 68°C

注：一般要求TA不要超过手册要求，结温也要低于手册要求并要留有余量（10~15°C为宜）

下面看一下实际数据手册的数据，要保证芯片安全温度的工作，环境温度TA应该满足在-10~70°C范围内，并且最后计算出来的结温应该低于120°C（留有15°C余量）。

最大耗散功率

最大耗散功率（Maximum Power Dissipation）是指芯片或电子元件在指定的工作条件下，能够安全散发的最大热功率，通常以瓦特（W）为单位表示。这是一个关键的设计参数，用来确保元件不会因过热而损坏或失效。

具体解释：
1、功耗和热量：

• 当电子元件（如芯片、晶体管）工作时，会消耗电能，其中一部分电能会转化为热量。
• 如果这个热量不能被有效散发出去，元件的内部温度（即结温）就会升高。

2、最大耗散功率的意义：

• 安全运行限制：最大耗散功率定义了元件在特定环境温度下，能够持续散发的最大热功率，同时保持结温在安全范围内。
• 散热设计指导：这个参数帮助工程师设计散热方案，确保元件在实际工作中不会超过其散热能力。

3、关联因素：

• 环境温度：最大耗散功率通常是在特定的环境温度下定义的，环境温度越低，元件能够散发的功率越大。
• 热阻：热阻是指元件从结到外壳或环境的热传导能力，热阻越低，元件的散热效率越高。
• 结温：元件的最大结温决定了其最大耗散功率，因为结温不能超过元件的设计极限。

最大耗散功率的计算

最大耗散功率通常可以通过以下公式估算：

其中：
Pmax：最大耗散功率（W）。
Tjmax：最大允许结温（°C），通常在元件的手册中给出。
Ta：环境温度（°C）。
Rθja：从结到环境的热阻（°C/W）。

示例

假设某个芯片的最大结温为 150°C，环境温度为 25°C，结到环境的热阻 Rθja 为 50°C/W。那么，最大耗散功率可以计算为：

这意味着，在 25°C 环境温度下，这个芯片最多可以安全地散发 2.5W 的功率。如果实际工作中的功耗超过 2.5W，就需要改进散热设计，或者降低芯片的工作频率和电压，以减少功耗。