硬件笔试真题

根据文件内容,温度升高时,二极管的反向饱和电流增大的主要因素是少数载流子的扩散运动。当温度升高时,半导体材料中产生的少数载流子数量增加,这些载流子的扩散运动增强,从而导致反向饱和电流增大。因此,正确的选项是少数载流子的扩散运动。

根据文件内容,OC(集电极开漏)门的输出端可以直接相连,实现线与功能。这是因为OC门的输出端是开漏结构,允许多个输出端通过一个上拉电阻连接在一起,从而实现逻辑与的功能。而一般TTL与非门的输出端不能直接相连,因为它们的输出结构可能会导致电流冲突和损坏器件。因此,正确的答案是OC(集电极开漏)门。

大题是画电源的三种拓扑结构(升压,降压,升降压),并写出PWM模式下的电压输出关系式。

如果目的是减少失真,增大Rc是较合适的选择。增大Rc可以提高负载电压,避免饱和失真,且不会引起截止失真。

【大疆2021校招】【硬件B卷】笔试题_大疆创新校招硬件工程师b-CSDN博客

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