PCB仿真软件：Cadence Allegro_（9）.热分析

热分析

在PCB设计中，热分析是一个至关重要的步骤。热管理不当不仅会影响电路的性能，还可能导致元器件过热甚至损坏。Cadence Allegro提供了强大的热分析功能，帮助设计者在PCB布局和设计阶段评估和优化热性能。本节将详细介绍如何在Allegro中进行热分析，包括设置热模型、运行仿真、分析结果以及优化设计。

热模型的设置

在进行热分析之前，首先需要设置热模型。热模型的准确性直接影响到仿真结果的可靠性。以下是设置热模型的步骤：

1. 导入热模型：

   • 在Allegro中，可以通过导入元器件供应商提供的热模型文件来简化设置过程。这些文件通常包含元器件的热特性和材料属性。

   • 选择Tools -> Add-In Manager，确保Thermal Analysis模块已启用。

   • 导航到Design -> Import -> Thermal Model，选择相应的热模型文件进行导入。