Cadence Allegro16.6绘图软件使用三

目录:

六、布线命令的使用

1、常规参数设置与环境介绍

2、Add Connect(画线)命令使用

3、Slide命令(推挤)的使用

4、Copy命令(复制)的使用

5、Change命令的使用

6、Delete命令(删除)的使用

7、走线居中的技巧使用

8、蛇形线的处理方法

9、Sub-Drawing(类似Copy)使用方法

10、各类IC器件Fanout(扇出)处理方法

11、差分走线方法介绍

七、PCB相关操作

1、Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group的区别与联系

2、铜皮命令介绍与使用方法

3、平面层分割与灌铜处理

4、Z-Copy命令的使用方法

5、动态铜皮与静态铜皮的区别与转换

6、快捷复制打孔的方法介绍

7、设计状态查验以及相关DRC模型介绍

8、整板铺地铜的处理方法

9、阵列过孔的使用

10、元器件位号重排

11、元器件位号反标

12、PCB丝印处理

13、PCB相关参数标注说明

14、Report命令的使用

15、Dangling-Lines与Dangling-Vias的处理

16、单点网络的处理方法

17、整体替换过孔方法介绍


六、布线命令的使用

1、常规参数设置与环境介绍

1)常规参数设置或Setup/Design Parameters…

设置成5mil时,容易做3W、5W。

2)使用环境设置

2、Add Connect命令(画线)使用

1)Options面板介绍

2)走线不平滑的处理

出现如下图的效果,Setup/Design Parameter…

3)走线时添加过孔★

(1)在库中做通孔焊盘

(2)在物理规则中添加VIA

(3)Options面板设置过孔

(4)在要换层的地方双击

3、Slide命令(推挤)的使用

绘图时:

DRC时:

4、Copy命令(复制)的使用

1)Edit/Copy,Copy线和过孔

2)Edit/Copy,Copy铜皮

5、Change命令的使用

Edit/Change改变线宽(主要)、线距、Text大小。

1)Edit/Change改变线宽★

2)只能Change到相同的Class,不同的SubClass

3)Edit/Change改变Text大小

6、Delete命令(删除)的使用

删除命令一定要在Find面板中点击要删除的元素,然后再选择双击即可删除。

推荐不要勾选Ripup etch!

7、走线居中的技巧使用

Spread[spred](展开) Between Voids(空隙)命令可以让线正好在两个焊盘或过孔中间穿过。

8、蛇形线的处理方法

1)规则的添加

2)选择单根目标线

选择差分对目标线:

9、Sub-Drawing(类似Copy)使用方法★

Copy应用于当前的板子,Sub-Drawing可应用于不同的板子。

1)File/Export/Sub-Drawing,Find面板选择需要复制的元素

在另外一个线路中File/Import/Sub-Drawing,输入座标即可。

注意:

两块板元件的位置一样

两块板的座标一样

10、各类IC器件Fanout(扇出)处理方法

1)BGA_Fanout

2)QFN_Fanout与SOIC_Fanout

(1)测量管脚间距

Find面板选择Pins,使用测量命令大概了解情况。

(2)复制

3)阻容类、二三极管等电子元件Fanout

直接拉线双击扇孔。

4)盲埋孔设置★

什么是盲埋孔、通孔见“PCB印刷线路板各层含义”。

共4层

11、差分走线方法介绍

定义差分对,规则设置;走线时两边走,中间对接。另可见“CadenceAllegro16.6绘图软件使用二五、PCB相关设置5、线宽规则设置(Physlcal Constraint Set)2)差分规则设置”。

七、PCB相关操作

1、BusClassPin-PairNet-GroupMatch-Group的区别与联系

1)BusNet-ClassNet-GroupMatch-Group的区别

Bus:16.6以前用于归集某类信号的一个集合,可以直接对bus设置所有规则

Net-Class:仅用于设置线宽、线距的信号集合

Net-Group:16.6及以后用于归集某类信号的一个集合,可以直接对Net-Group设置所有规则

Match-Group:仅用于某类信号的等长参数

2)BusClassPin-PairNet-GroupMatch-Group联系

Pin-Pair:比如等长规则,就是从一个Pin脚到另一个Pin脚。如果此时有两对共4根线,这样的集合就叫Match-Group

2、铜皮命令介绍与使用方法

1)铜皮命令介绍

Shape/Global Dynamic Params…

矩形铜皮可倒角

3、平面层分割与灌铜处理

1)内电层和地层分割前处理

(1)Visibilty设置地层可视并关闭丝印层

(2)飞线不可视

2)Edit/Split Plane/Create灌铜

对铜皮指定网络:

3)内电层分割

(1)Add lines

整体效果如下:

4、Z-Copy命令的使用方法

Edit/Z-Copy,类似于Copy命令,Copy命令只能复制当前层相同的Class和Sub Class,没有改变其属性。Z-Copy命令在复制时,可以改变当前的属性,即选择不同的Class和Sub Class,只能对Clines、Lines、Shapes操作;对于线段框必须封闭且连续,否则不能Z-Copy。

例:将Board Geometry/Outline Z-Copy到Route Keepin/All,并且内缩20mil。

5、动态铜皮与静态铜皮的区别与转换

动态铜皮:覆铜时自动避让Via、Pad、Cline、Shape

转换为静态铜皮:

静态铜皮:

6、快捷复制打孔的方法介绍

1)概述

添加过孔通过走线双击,建议格点设置成25,分成5等份。

2)使用快捷键添加单个过孔

funchey a ix
funchey z iy

3)通过左右上下键及与Ctrl、Shift组合快速添加过孔

# Unit: mil
set BGA1_27 = 50
set BGA1_0 = 39.37
set BGA0_8 = 31.49

alias Up iy $BGA1_27
alias Down iy -$BGA1_27
alias Left ix -$BGA1_27 0
alias Down ix $BGA1_27 0

alias CUp iy $BGA1_0
alias CDown iy -$BGA1_0
alias CLeft ix -$BGA1_0 0
alias CDown ix $BGA1_0 0

alias SUp iy $BGA0_8
alias SDown iy -$BGA0_8
alias SLeft ix -$BGA0_8 0
alias SDown ix $BGA0_8 0

7、设计状态查验以及相关DRC模型介绍

1)设计状态查验Display/Status

2)相关DRC模型介绍Setup/Constrains/Models…

8、整板铺地铜的处理方法

1)孤岛铜的删除

尖角铜处理:

单个焊盘的全连接处理

9、阵列过孔的使用

1)Place/Via Arrays/Matrix

2)Place/Via Arrays/Boundary

与上相似,另可在线的两边、线上放置过孔。

10、元器件位号重排

Logic/Auto Rename Refdes/Rename

11、元器件位号反标

导入成功在原理图中元件的位号上会多出一个横线,再一次导出网表,导入到PCB中,以验证是否成功。

12、PCB丝印处理

Setup/Design Parameters…

上面的“iptv”也可以从粘贴板中得到,然后复制到最下方Command处。顶层丝印从左到右,低层丝印从右到左。

13、PCB相关参数标注说明

Manufacture/Dimension Environment

点右键

对线段标注

14、Report命令的使用

Tools/Reports或Quick Reports产生报告,以Summary Drawing Report说明

15、Dangling-Lines与Dangling-Vias的处理

在Tools/Quick Report/Dangling Lines、Via and Antenna Report中查看。

1)Dangling-Lines多余线段的处理

2)Dangling-Vias多余过孔的处理

多余的过孔直接删除即可。

16、单点网络的处理方法

在Tools/Quick Report/Net Single Pin and No Pin中查看,使用方法同上。

17、整体替换过孔方法介绍

1)右键选择焊盘替换

2)Tools/Padstack/Replace相同类型替换


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