目标检测YOLO实战应用案例100讲-基于改进YOLO v7的智能振动分拣系统开发（续）

智能制造作为“工业4.0”和“中国制造2025”计划的核心，是我国制造业从传统 人工到自动化转型并逐步实现由制造大国向制造强国转向[ 1]，为我国的工业发展带 来了巨大的机遇与挑战。电子元件是现代电子产品的核心部件，在半导体行业中起 着至关重要的作用，而电子元件则是组成半导体芯片的重要组成部分[ 2]。由于电子 元件的形状微小且繁多，人工分拣方式存在低效率、高成本、低精度和不可靠等问 题，会影响企业的生产效率和质量。而且电子元件的组成中常见的有芯片、二极管、 贴片和电阻。