PCB电路印刷板的基本组成和不同层（可以做一个艺术pcb）

记录本文的原因

看到一个梵高《星空》的PCB设计（蒙娜丽莎等），就是利用了不同层的缺失做为不同颜色然后出现不同的颜色效果。算是对刚开始对PCB中每个层对应的作用和关系做一个总结记录。

PCB板材质和基础功能

参考
常见的组成：酚醛树脂(FR-4):这是最常见的PCB材料,由玻璃纤维和酚醛树脂复合而成。铝基板、铁氟龙、fpc等
其中最多见到的是FR-4,电路板一般都是用的这个，照明等一般使用铝基板（散热）、fpc（可弯折）一般用于屏幕，摄像头连接等

本文主要记录常见层的指定位置如下面的示意图所示

常见的pcb设计中的名词对应的操作对象

铜皮

在PCB设计中，板子最终状态的默认状态只有玻纤基板没有铜皮，只有在有导线、铺铜或填充的时候才会有铜皮。

！！铺铜和填充！！

都是对铜皮操作但功能不同
铺铜：需要指定铺铜对应的网络，一般都是大面积的，为了增加板子机械强度和参考电势的稳定等。
填充：不用依靠导线网络，可以仅仅为了散热等物理特性对某一无电路的部分进行铜皮填充。

阻焊层

顾名思义，就是阻止焊接的一层，覆盖在顶层和底层铜皮或电路上的。一般见到的大面积覆盖在PCB板上的绿色等油墨就是阻焊层

锡膏层 / 助悍层（个人理解）

在焊盘位置，是没有阻焊层的，一般会露出铜皮，这些位置可以方便后面使用钢网添加锡膏，但为了保证焊盘不氧化一般出厂时焊盘会喷锡或沉金处理
这里可以发现每个定义的层并不是物理意义上的绝对定义，有时候只是通过功能定义

丝印层（顶底）

在电路板上印刷字体，为了提示和标记功能的一个层。可以看作是电路板最外层了。这层虽然没有什么电气方面的功能，但为使用和焊接提供很大的方便，不然即使是设计者也只能看电路图才能操作。

板框层

就是定义了板子的边缘

一个实例