基于CST的PCB通孔三维建模实例

最新推荐文章于 2025-07-03 16:50:31 发布
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#硬件工程 #信号完整性 #CST #通孔建模 #经验分享 #信号仿真

CST的Via Wizard流程在其Help文件中的描述如下，流程将经历5个创建模块，最后生成三维模型：

首先，创建一个新的MWS工程文件，在主菜单栏中逐一点击Macros-->Wizard-->Via Wizard，启动创建流程；

CST会自动打开基于Excel的创建表格，如下图所示，设计者需要点击“启用宏”功能按钮，才可以开始创建流程；

本文以一个单端过孔为例，展示如何进行过孔的创建，在General模块中，主要完成单板尺寸、端口端接类型的设定，如红色虚线框所示的参数调整：

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sinat_15150363的博客
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一只豌豆象的博客
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