【电力电子】逆变器控制策略：PQ Droop下垂控制、电压电流双环控制与SPWM调制

并离网切换-双机并联逆变器下垂控制（Droop）策略MATLAB仿真模型，结构完整，各部分曲线完美，适合作为基础模型学习使用！！MATLAB2018b版本及以上！！

基于下垂控制的并网逆变器控制MATLAB仿真模型

在现代电力系统中，逆变器并联技术是关键的组成部分，它允许多个逆变器并联运行，以提供更大的功率容量，并增强系统的可靠性和灵活性。通过逆变器并联，可以实现模块化设计，简化维护和扩展系统容量变得更为容易。然而，这一技术的实施需要考虑许多因素，例如负载共享、频率和电压稳定性、以及各个单元间的协调控制。随着分布式能源系统的兴起，逆变器并联技术被广泛应用于可再生能源发电系统，例如太阳能和风能发电站。这些系统通常涉及多个小型逆变器，它们必须精确协同工作以确保整个网络的稳定运行。

下垂特性通过频率/电压与功率输出的反馈机制实现发电机自动功率分配。当负载增加导致系统频率下降时，各发电机调速器根据预设下垂曲线同步调节输出功率，共同承担负载增量。在逆变器中，下垂控制表现为稳态电压源特性，负载突变时电流瞬时变化引起功率变化，进而通过下垂曲线调整电压和频率，最终建立新的平衡。该机制使并联运行的发电单元能自动按比例分担负荷变化。

整体仿真模型 控制原理整体框图 功率测量计算模块 原理及公式 下垂控制模块 公式及原理 电压电流双闭环控制模块 公式及原理

这个在图2的仿真里验证过，当k_p比值正确时，两台机的功率分配误差能控制在3%以内。比如24V输入、50Hz输出，用图5的参数计算器算出来L≈2mH，C≈30μF时，THD能压到5%以下。两台单相逆变器并机运行 控制方式为下垂控制，使用二阶广义积分器（SOGI）实现有功和无功解耦，图1 仿真可实现有功无功平衡，图2 电压电流锁相，图3 可两台逆变器未并机模型，图5，以及单相逆变。可两台逆变器未并机模型，图5，以及单相逆变器电路参数计算资料，下垂控制推导资料，部分资料见图4，能帮助您快速入门学习～

本文研究了三相逆变器的下垂控制策略在单机并网与离网模式下的应用，重点探讨了并网前的预同步过程。通过下垂控制，可以实现逆变器在不同负载条件下的电压和频率调节，并实现无缝切换至并网运行。实验结果表明，所设计的控制策略能够有效实现逆变器在并网与离网模式之间的平滑切换，并在并网过程中通过预同步技术确保电网电压和频率的一致性。

下垂控制的原理推荐看这篇知乎（形象又生动）：https://www.zhihu.com/question/41003509/answer/518837491。

有功功率Active Power 与 相位/频率 Phase/Frequency 强耦合无功功率 Reactive Power 与 电压幅值Amp 强耦合功率均分功率不均分。

LM321 有性能和经济的低功率系统。具有高单位增益频率和指定的 0.4V /μs 的转换率，静态电流仅为 430μA/放大器（5V）。输入共模范围包括接地，因此该装置能够在单电源应用以及双电源应用中工作。它也能舒适地驱动大的容性负载。LM321 为 SOT-23 封装。总体来说 LM321 是一个低功耗，宽供电范围的性能运算放大器，可在不牺牲宝贵的电路板空间的情况下，以经济的价格设计成各种应用。[1] 《电子技术基础》第五章 直流放大器与集成运算放大器. 聂广林编。

详情参考文章01 详情参考文章02 UART SPI IIC的详解及三者的区别和联系 Arduino主从机之间的i2c通信 I2C总线定义： I2C(‘intel’ －Integrated Circuit)总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。在主从通信中，可以有多个I2C总线器件同时接到I2C总线上，通过地址来识别通信对象。 I2C总线是由数据线S...

DW01A 是为单节锂离子电池供电系统而设计的专用保护芯片，集成了过电压充电保护过电压放电保护充电过流保护放电过流保护与短路保护等，防止锂电池损坏或寿命减少。芯片采用超小型的封装和较少的外部元器件使得 可以完美的集成到有限的电池包里面。精确的过充电保护电压确保了安全并充足的充电。低功耗设计使芯片在工作与存储时静态功耗极低。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。等封装在各种类型的芯片中被大量使用。