HARDWARE 
Montagem e 
Manutenção de 
Computadores 
Instrutor: 
Luiz Henrique Goulart
16ª AULA 
OBJETIVOS: 
MEMÓRIAS 
 EVOLUÇÃO 
 FREQÜÊNCIA 
 TECNOLOGIA 
 BARRAMENTO 
 TEMPO/ACESSO 
 ARMAZENAMENTO 
 BANCO DE MEMÓRIA 
APOSTILA PÁGINA: 176 A 186.
MEMÓRIA RAM (DRAM) 
PERMITEM ARMAZENAMENTO E 
LEITURA. 
ARMAZENA TEMPORARIAMENTE O 
SISTEMA OPERACIONAL, 
PROGRAMAS E DOCUMENTOS QUE 
ESTEJAM ABERTOS.
MEMÓRIA DINÂMICA (DRAM) 
CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS 
FORMADOS POR MINÚSCULOS 
CAPACITORES. 
BARATA. 
FÁCIL INTEGRAÇÃO (MUITA 
CAPACIDADE EM POUCO ESPAÇO). 
BAIXO CONSUMO. 
LENTA, POIS NECESSITA DE 
REFRESH.
REFRESH DA MEMÓRIA DRAM 
PERÍODOS DE RECARGA NOS 
CAPACITORES QUE FORMAM OS 
CIRCUITOS DA MEMÓRIA. 
DURANTE O PERÍODO DE 
REFRESH A MEMÓRIA NÃO PODE 
SER ACESSADA DIMINUINDO A 
SUA VELOCIDADE, POIS O 
REFRESH DEVE SER EFETUADO 
NA ORDEM DE MILISSEGUNDOS.
MEMÓRIA ESTÁTICA (SRAM) 
CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS 
DIGITAIS. 
SÃO MAIS CARAS . 
DIFÍCIL INTEGRAÇÃO (POUCA 
CAPACIDADE EM MUITO ESPAÇO). 
ALTO CONSUMO. 
RÁPIDA, POIS NÃO NECESSITA DE 
REFRESH.
MEMÓRIA CACHE 
MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO 
PROCESSADOR. 
MEMÓRIA ESTÁTICA DE ALTO 
DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO 
QUE A MEMÓRIA RAM – DIMINUI 
WAIT STATE). 
UTILIZADA A PARTIR DO 386 
(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).
MEMÓRIA VIRTUAL 
ARQUIVO (DISCO RÍGIDO) DE 
TROCA (SWAP). 
““ESTENDE”” A MEMÓRIA QUANDO A 
MEMÓRIA RAM É INSUFICIENTE. 
PROVOCA LENTIDÃO PORQUE O 
ACESSO AO DISCO RÍGIDO É MAIS 
LENTO EM RELAÇÃO À MEMÓRIA.
MÓDULOS DE MEMÓRIA 
OBSERVAR CHANFROS 
MÓDULO SIMM DE 30 VIAS 
MÓDULO SIMM DE 72 VIAS
MEMÓRIA DIMM SDR – 168 VIAS 
SDR – TRANSFERE 1 DADO POR PULSO DE CLOCK 
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS 
PC-66 66 533 MB/S 
PC-100 100 800 MB/S 
PC-133 133 1.066 MB/S
MEMÓRIA DIMM DDR – 184 VIAS 
DDR – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO 
INTERNAMENTE 2 BITS DE DADOS 
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE 
DADOS 
PC-1600 DDR-200 1.600 MB/S 
PC-2100 DDR-266 2.100 MB/S 
PC-2700 DDR-333 2.700 MB/S 
PC-3200 DDR-400 3.200 MB/S 
PC-4200 DDR-533 4.200 MB/S
DIMM 168 e DIMM 184 
MÓDULO DIMM 168 VIAS – SDR 
MÓDULO DIMM 184 VIAS – DDR
SLOTS DE MEMÓRIAS DIMM 168 E 184 VIAS 
DIMM 168 VIAS (SDR) 
DIMM 184 VIAS (DDR)
DISSIPADOR DE CALOR 
PARA MEMÓRIA
MEMÓRIA RIMM (RAMBUS) – 184 VIAS 
RAMBUS – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK 
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA 
MHZ 
TRANSFERÊNCIA DE 
DADOS 
PC-600 (RIMM 1400) 600 1.200 MB/s 
PC-700 (RIMM 1200) 700 1.400 MB/s 
PC-800 (RIMM 1600) 800 1.600 MB/s
MEMÓRIA RIMM 184 VIAS 
SLOTS PARA MEMÓRIA RIMM 184 VIAS
MEMÓRIA DIMM DDR 2 – 240 VIAS 
DDR 2 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK 
CARREGANDO INTERNAMENTE 4 BITS DE DADOS 
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE 
DADOS 
PC2-3200 DDR2-400 3.200 MB/S 
PC2-4300 DDR2-533 4.264 MB/S 
PC2-5300 DDR2-667 5.336 MB/S 
PC2-6400 DDR2-800 6.400 MB/S 
PC2-8000 DD2-1000 8.000 MB/S
MEMÓRIA DIMM DDR 3 – 240 VIAS 
DDR 3 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK 
CARREGANDO INTERNAMENTE 8 BITS DE DADOS 
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE 
DADOS 
PC3-8500 DDR3-1066 8.500 MB/S 
PC3-10666 DDR3-1333 10.666 MB/S 
PC3-12800 DDR3-1600 12.800 MB/S
SLOTS PARA MEMORIA DIMM DDR(184 
VIAS) E DDR2/DDR3(240 VIAS)
ENCAIXES DIFERENTES 
DIMM - SDR 
DIMM - DDR 
DIMM - DDR2
MEMÓRIA DUAL CHANNEL 
ARQUITETURA DE MEMÓRIA CHAMADA 
DUAL CHANNEL (DUPLO CANAL). 
DOIS MÓDULOS DE MEMÓRIA 
IDÊNTICOS, AMBOS DO TIPO DDR400, 
OPERAM EM PARALELO PARA OFERECER 
DESEMPENHO EQUIVALENTE A 800 MHZ, 
DOBRANDO A TAXA DE TRANSFERÊNCIA 
DE DADOS DA MEMÓRIA. 
PROCESSADORES COM FSB DE 800, 1066 
E 1333 MHZ, SOMENTE AS MEMÓRIAS EM 
DUPLO CANAL PERMITEM OBTER O 
DESEMPENHO MÁXIMO.
SLOTS PARA MEMÓRIAS – DDR 
DUAL CHANNEL
A MEMÓRIA IDEAL 
PARA O PROCESSADOR
PENTIUM 4/FSB400 E DDR266 
Gargalo = 34% 
FSB 400 MHz 
3200 MB/S 
Eficiência= 66% 
266 MHz 
2100 MB/S 
Chipset
PENTIUM 4/FSB400 E DDR333 
FSB 400 MHz 
3200 MB/S 
Gargalo = 17% 
Eficiência= 83% 
333 MHz 
2700 MB/S 
Chipset
PENTIUM 4/FSB400 E DDR400 
FSB 400 MHz 
3200 MB/S 
Eficiência= 100% 
400 MHz 
3200 MB/S 
Sem Gargalo 
Chipset
CELERON/FSB533 E DDR266 
FSB 533 MHz 
4264 MB/S 
Gargalo = 50% 
Eficiência= 50% 
266 MHz 
2100 MB/S 
Chipset
PENTIUM 4/FSB533 E DDR400 
FSB 533 MHz 
4264 MB/S 
Gargalo = 25% 
Eficiência= 75% 
400 MHz 
3200 MB/S 
Chipset
PENTIUM D/FSB800 E DDR400 
EM DUPLO CANAL 
FSB 800 MHz 
6400 MB/S 
400 MHz 
Sem Gargalo 
Eficiência= 100% 
400 MHz 
6400 MB/S 
Chipset
ATHLON XP/FSB 400 MHZ E DDR400 
FSB 400 MHz 
3200 MB/S 
Eficiência= 100% 
400 MHz 
3200 MB/S 
Sem Gargalo 
Chipset
TECNOLOGIAS DE MEMÓRIA RAM 
 FPM (FAST PAGE MODE) 
 ACESSO LENTO. 
 EDO (EXTEND DATA OUT) 
 ACESSO DIRETO MESMO QUANDO ESTÁ 
RESPONDENDO. 
 SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM) 
 ACESSO NA MESMA FREQÜÊNCIA DO BARRAMENTO 
LOCAL (PLACA-MÃE). 
 VCM (VIRTUAL CHANNEL MEMORY) 
 ARMAZENAMENTO DOS DADOS SÃO IMEDIATOS 
(MAIS RÁPIDA DO QUE A SDRAM). 
 RAMBUS 
 TECNOLOGIA PROPRIETÁRIA DA EMPRESA RAMBUS.
TEMPO DE ACESSO 
TEMPO QUE A MEMÓRIA LEVA PARA 
ENTREGAR UM DADO SOLICITADO. 
QUANTO MENOR O TEMPO MELHOR. 
MEDIDO EM: 
NANOSEGUNDOS (ns) 
LATÊNCIA DO CAS (CL) 
LATÊNCIA ADICIONAL (AL) 
UTILIZAR MÓDULOS DE MEMÓRIA 
COM MESMO TEMPO DE ACESSO EM 
UM MESMO MICRO.
TEMPO DE ACESSO 
NANOSEGUNDOS = 
BILHONÉSIMO DE SEGUNDO 
 1 NS = 1SEG/1.000.000.000 
LATÊNCIA DO CAS = PULSOS 
DE CLOCK 
EX: CAS 3 = 3 PULSOS DE 
CLOCKS
MEMÓRIAS: TEMPO DE ACESSO 
MÓDULOS TEMPO DE ACESSO 
SIMM 
80 A 100 NS 
30 VIAS 
SIMM 
72 VIAS 
50 A 70 NS 
DIMM (SDR) 
168 VIAS 
7 A 12 NS 
2/3 CAS 
DIMM (DDR) 
184 VIAS 
2/2,5/3 CAS 
RIMM 
184 VIAS 
2/3 CAS 
DIMM (DDR2 E DDR3) 
240 VIAS 
3/4/5 CAS 
0/1/2/3/4/5 AL
MEMÓRIAS: ARMAZENAMENTO 
MÓDULOS ARMAZENAMENTO POR 
MÓDULO 
SIMM 
30 VIAS 256 KB A 4 MB 
SIMM 
72 VIAS 4 MB A 64 MB 
DIMM (SDR) 
168 VIAS 16 MB A 512 MB 
DIMM (DDR) 
184 VIAS 64 MB A 1 GB 
RIMM 
184 VIAS 64 MB A 512 MB 
DIMM (DDR2 E DDR3) 
240 VIAS 128 MB A 2 GB
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
POSSO MISTURAR MÓDULOS COM 
TEMPO DE ACESSO DIFERENTES? 
EM GERAL QUANDO ISSO É FEITO 
APRESENTARÁ ERROS ALEATÓRIOS, 
COMO TRAVAMENTOS E 
CONGELAMENTOS, RESETS E AS 
FAMOSAS TELAS AZUIS. 
NÃO RECOMENDÁVEL
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
POSSO MISTURAR MÓDULOS COM 
TECNOLOGIAS DIFERENTES (EDO 
E SDRAM? 
EMBORA POSSA ATÉ FUNCIONAR, 
NÃO É RECOMENDÁVEL, DEVIDO À 
QUESTÃO DO DESEMPENHO. ALÉM 
DISSO PODEM OCORRER OS 
MESMOS PROBLEMAS DE MISTURAR 
MEMÓRIAS COM TEMPO DE ACESSO 
DIFERENTES.
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
 O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO SE EU INSTALAR 
MAIS MEMÓRIA RAM? 
 NÃO. PARA AUMENTAR A ““VELOCIDADE”” DO 
MICRO DEVEMOS TROCAR O PROCESSADOR. 
 QUANTO MAIS MEMÓRIA MENOS ““SWAP”” 
TEREMOS A SENSAÇÃO QUE O MICRO FICARÁ 
MAIS RÁPIDO, POR HAVER MENOS 
NECESSIDADE DE ACESSAR O DISCO RÍGIDO 
(MEMÓRIA VIRTUAL), QUE É BEM MAIS LENTO 
QUE A MEMÓRIA RAM.
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
POSSO INSTALAR MEMÓRIAS 
PC-133 EM UM MICRO COM 
FREQÜÊNCIA DE 100 MHz? 
A PRINCÍPIO SIM, MAIS SE O 
CHIPSET NÃO ACEITAR ESSE TIPO 
DE MEMÓRIA O MICRO NÃO 
FUNCIONARÁ. 
NÃO RECOMENDÁVEL
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
O QUE É LATÊNCIA DE CAS? 
TEMPO QUE A MEMÓRIA 
DEMORA PARA COMEÇAR A 
ENTREGAR OS DADOS 
SOLICITADOS. QUANTO MENOR 
A LATÊNCIA MELHOR.
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
O QUE É PRECISO PARA 
INSTALAR MEMÓRIAS DDR2 
EM MEU MICRO? 
SUA PLACA-MÃE DEVERÁ 
POSSUIR SLOTS DE MEMÓRIAS 
DDR2.
PERGUNTAS MAIS COMUNS 
O QUE ACONTECERÁ SE A 
MEMÓRIA ESTIVER MAL 
ENCAIXADA? 
O MICRO NÃO APRESENTARÁ 
VÍDEO (TELA PRETA).
LEITURA 
PÁGINAS: 176 A 186 
EXERCÍCIOS 
PÁGINAS: 187 E 188

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Aula 16 memórias

  • 1. HARDWARE Montagem e Manutenção de Computadores Instrutor: Luiz Henrique Goulart
  • 2. 16ª AULA OBJETIVOS: MEMÓRIAS  EVOLUÇÃO  FREQÜÊNCIA  TECNOLOGIA  BARRAMENTO  TEMPO/ACESSO  ARMAZENAMENTO  BANCO DE MEMÓRIA APOSTILA PÁGINA: 176 A 186.
  • 3. MEMÓRIA RAM (DRAM) PERMITEM ARMAZENAMENTO E LEITURA. ARMAZENA TEMPORARIAMENTE O SISTEMA OPERACIONAL, PROGRAMAS E DOCUMENTOS QUE ESTEJAM ABERTOS.
  • 4. MEMÓRIA DINÂMICA (DRAM) CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS FORMADOS POR MINÚSCULOS CAPACITORES. BARATA. FÁCIL INTEGRAÇÃO (MUITA CAPACIDADE EM POUCO ESPAÇO). BAIXO CONSUMO. LENTA, POIS NECESSITA DE REFRESH.
  • 5. REFRESH DA MEMÓRIA DRAM PERÍODOS DE RECARGA NOS CAPACITORES QUE FORMAM OS CIRCUITOS DA MEMÓRIA. DURANTE O PERÍODO DE REFRESH A MEMÓRIA NÃO PODE SER ACESSADA DIMINUINDO A SUA VELOCIDADE, POIS O REFRESH DEVE SER EFETUADO NA ORDEM DE MILISSEGUNDOS.
  • 6. MEMÓRIA ESTÁTICA (SRAM) CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS DIGITAIS. SÃO MAIS CARAS . DIFÍCIL INTEGRAÇÃO (POUCA CAPACIDADE EM MUITO ESPAÇO). ALTO CONSUMO. RÁPIDA, POIS NÃO NECESSITA DE REFRESH.
  • 7. MEMÓRIA CACHE MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO PROCESSADOR. MEMÓRIA ESTÁTICA DE ALTO DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM – DIMINUI WAIT STATE). UTILIZADA A PARTIR DO 386 (3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).
  • 8. MEMÓRIA VIRTUAL ARQUIVO (DISCO RÍGIDO) DE TROCA (SWAP). ““ESTENDE”” A MEMÓRIA QUANDO A MEMÓRIA RAM É INSUFICIENTE. PROVOCA LENTIDÃO PORQUE O ACESSO AO DISCO RÍGIDO É MAIS LENTO EM RELAÇÃO À MEMÓRIA.
  • 9. MÓDULOS DE MEMÓRIA OBSERVAR CHANFROS MÓDULO SIMM DE 30 VIAS MÓDULO SIMM DE 72 VIAS
  • 10. MEMÓRIA DIMM SDR – 168 VIAS SDR – TRANSFERE 1 DADO POR PULSO DE CLOCK MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC-66 66 533 MB/S PC-100 100 800 MB/S PC-133 133 1.066 MB/S
  • 11. MEMÓRIA DIMM DDR – 184 VIAS DDR – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO INTERNAMENTE 2 BITS DE DADOS MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC-1600 DDR-200 1.600 MB/S PC-2100 DDR-266 2.100 MB/S PC-2700 DDR-333 2.700 MB/S PC-3200 DDR-400 3.200 MB/S PC-4200 DDR-533 4.200 MB/S
  • 12. DIMM 168 e DIMM 184 MÓDULO DIMM 168 VIAS – SDR MÓDULO DIMM 184 VIAS – DDR
  • 13. SLOTS DE MEMÓRIAS DIMM 168 E 184 VIAS DIMM 168 VIAS (SDR) DIMM 184 VIAS (DDR)
  • 14. DISSIPADOR DE CALOR PARA MEMÓRIA
  • 15. MEMÓRIA RIMM (RAMBUS) – 184 VIAS RAMBUS – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC-600 (RIMM 1400) 600 1.200 MB/s PC-700 (RIMM 1200) 700 1.400 MB/s PC-800 (RIMM 1600) 800 1.600 MB/s
  • 16. MEMÓRIA RIMM 184 VIAS SLOTS PARA MEMÓRIA RIMM 184 VIAS
  • 17. MEMÓRIA DIMM DDR 2 – 240 VIAS DDR 2 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO INTERNAMENTE 4 BITS DE DADOS MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC2-3200 DDR2-400 3.200 MB/S PC2-4300 DDR2-533 4.264 MB/S PC2-5300 DDR2-667 5.336 MB/S PC2-6400 DDR2-800 6.400 MB/S PC2-8000 DD2-1000 8.000 MB/S
  • 18. MEMÓRIA DIMM DDR 3 – 240 VIAS DDR 3 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO INTERNAMENTE 8 BITS DE DADOS MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC3-8500 DDR3-1066 8.500 MB/S PC3-10666 DDR3-1333 10.666 MB/S PC3-12800 DDR3-1600 12.800 MB/S
  • 19. SLOTS PARA MEMORIA DIMM DDR(184 VIAS) E DDR2/DDR3(240 VIAS)
  • 20. ENCAIXES DIFERENTES DIMM - SDR DIMM - DDR DIMM - DDR2
  • 21. MEMÓRIA DUAL CHANNEL ARQUITETURA DE MEMÓRIA CHAMADA DUAL CHANNEL (DUPLO CANAL). DOIS MÓDULOS DE MEMÓRIA IDÊNTICOS, AMBOS DO TIPO DDR400, OPERAM EM PARALELO PARA OFERECER DESEMPENHO EQUIVALENTE A 800 MHZ, DOBRANDO A TAXA DE TRANSFERÊNCIA DE DADOS DA MEMÓRIA. PROCESSADORES COM FSB DE 800, 1066 E 1333 MHZ, SOMENTE AS MEMÓRIAS EM DUPLO CANAL PERMITEM OBTER O DESEMPENHO MÁXIMO.
  • 22. SLOTS PARA MEMÓRIAS – DDR DUAL CHANNEL
  • 23. A MEMÓRIA IDEAL PARA O PROCESSADOR
  • 24. PENTIUM 4/FSB400 E DDR266 Gargalo = 34% FSB 400 MHz 3200 MB/S Eficiência= 66% 266 MHz 2100 MB/S Chipset
  • 25. PENTIUM 4/FSB400 E DDR333 FSB 400 MHz 3200 MB/S Gargalo = 17% Eficiência= 83% 333 MHz 2700 MB/S Chipset
  • 26. PENTIUM 4/FSB400 E DDR400 FSB 400 MHz 3200 MB/S Eficiência= 100% 400 MHz 3200 MB/S Sem Gargalo Chipset
  • 27. CELERON/FSB533 E DDR266 FSB 533 MHz 4264 MB/S Gargalo = 50% Eficiência= 50% 266 MHz 2100 MB/S Chipset
  • 28. PENTIUM 4/FSB533 E DDR400 FSB 533 MHz 4264 MB/S Gargalo = 25% Eficiência= 75% 400 MHz 3200 MB/S Chipset
  • 29. PENTIUM D/FSB800 E DDR400 EM DUPLO CANAL FSB 800 MHz 6400 MB/S 400 MHz Sem Gargalo Eficiência= 100% 400 MHz 6400 MB/S Chipset
  • 30. ATHLON XP/FSB 400 MHZ E DDR400 FSB 400 MHz 3200 MB/S Eficiência= 100% 400 MHz 3200 MB/S Sem Gargalo Chipset
  • 31. TECNOLOGIAS DE MEMÓRIA RAM  FPM (FAST PAGE MODE)  ACESSO LENTO.  EDO (EXTEND DATA OUT)  ACESSO DIRETO MESMO QUANDO ESTÁ RESPONDENDO.  SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM)  ACESSO NA MESMA FREQÜÊNCIA DO BARRAMENTO LOCAL (PLACA-MÃE).  VCM (VIRTUAL CHANNEL MEMORY)  ARMAZENAMENTO DOS DADOS SÃO IMEDIATOS (MAIS RÁPIDA DO QUE A SDRAM).  RAMBUS  TECNOLOGIA PROPRIETÁRIA DA EMPRESA RAMBUS.
  • 32. TEMPO DE ACESSO TEMPO QUE A MEMÓRIA LEVA PARA ENTREGAR UM DADO SOLICITADO. QUANTO MENOR O TEMPO MELHOR. MEDIDO EM: NANOSEGUNDOS (ns) LATÊNCIA DO CAS (CL) LATÊNCIA ADICIONAL (AL) UTILIZAR MÓDULOS DE MEMÓRIA COM MESMO TEMPO DE ACESSO EM UM MESMO MICRO.
  • 33. TEMPO DE ACESSO NANOSEGUNDOS = BILHONÉSIMO DE SEGUNDO  1 NS = 1SEG/1.000.000.000 LATÊNCIA DO CAS = PULSOS DE CLOCK EX: CAS 3 = 3 PULSOS DE CLOCKS
  • 34. MEMÓRIAS: TEMPO DE ACESSO MÓDULOS TEMPO DE ACESSO SIMM 80 A 100 NS 30 VIAS SIMM 72 VIAS 50 A 70 NS DIMM (SDR) 168 VIAS 7 A 12 NS 2/3 CAS DIMM (DDR) 184 VIAS 2/2,5/3 CAS RIMM 184 VIAS 2/3 CAS DIMM (DDR2 E DDR3) 240 VIAS 3/4/5 CAS 0/1/2/3/4/5 AL
  • 35. MEMÓRIAS: ARMAZENAMENTO MÓDULOS ARMAZENAMENTO POR MÓDULO SIMM 30 VIAS 256 KB A 4 MB SIMM 72 VIAS 4 MB A 64 MB DIMM (SDR) 168 VIAS 16 MB A 512 MB DIMM (DDR) 184 VIAS 64 MB A 1 GB RIMM 184 VIAS 64 MB A 512 MB DIMM (DDR2 E DDR3) 240 VIAS 128 MB A 2 GB
  • 36. PERGUNTAS MAIS COMUNS POSSO MISTURAR MÓDULOS COM TEMPO DE ACESSO DIFERENTES? EM GERAL QUANDO ISSO É FEITO APRESENTARÁ ERROS ALEATÓRIOS, COMO TRAVAMENTOS E CONGELAMENTOS, RESETS E AS FAMOSAS TELAS AZUIS. NÃO RECOMENDÁVEL
  • 37. PERGUNTAS MAIS COMUNS POSSO MISTURAR MÓDULOS COM TECNOLOGIAS DIFERENTES (EDO E SDRAM? EMBORA POSSA ATÉ FUNCIONAR, NÃO É RECOMENDÁVEL, DEVIDO À QUESTÃO DO DESEMPENHO. ALÉM DISSO PODEM OCORRER OS MESMOS PROBLEMAS DE MISTURAR MEMÓRIAS COM TEMPO DE ACESSO DIFERENTES.
  • 38. PERGUNTAS MAIS COMUNS  O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO SE EU INSTALAR MAIS MEMÓRIA RAM?  NÃO. PARA AUMENTAR A ““VELOCIDADE”” DO MICRO DEVEMOS TROCAR O PROCESSADOR.  QUANTO MAIS MEMÓRIA MENOS ““SWAP”” TEREMOS A SENSAÇÃO QUE O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO, POR HAVER MENOS NECESSIDADE DE ACESSAR O DISCO RÍGIDO (MEMÓRIA VIRTUAL), QUE É BEM MAIS LENTO QUE A MEMÓRIA RAM.
  • 39. PERGUNTAS MAIS COMUNS POSSO INSTALAR MEMÓRIAS PC-133 EM UM MICRO COM FREQÜÊNCIA DE 100 MHz? A PRINCÍPIO SIM, MAIS SE O CHIPSET NÃO ACEITAR ESSE TIPO DE MEMÓRIA O MICRO NÃO FUNCIONARÁ. NÃO RECOMENDÁVEL
  • 40. PERGUNTAS MAIS COMUNS O QUE É LATÊNCIA DE CAS? TEMPO QUE A MEMÓRIA DEMORA PARA COMEÇAR A ENTREGAR OS DADOS SOLICITADOS. QUANTO MENOR A LATÊNCIA MELHOR.
  • 41. PERGUNTAS MAIS COMUNS O QUE É PRECISO PARA INSTALAR MEMÓRIAS DDR2 EM MEU MICRO? SUA PLACA-MÃE DEVERÁ POSSUIR SLOTS DE MEMÓRIAS DDR2.
  • 42. PERGUNTAS MAIS COMUNS O QUE ACONTECERÁ SE A MEMÓRIA ESTIVER MAL ENCAIXADA? O MICRO NÃO APRESENTARÁ VÍDEO (TELA PRETA).
  • 43. LEITURA PÁGINAS: 176 A 186 EXERCÍCIOS PÁGINAS: 187 E 188