基于UDP/IP协议的光口通信

本文详细介绍了如何利用UDP/IP协议实现光口通信,重点在于1G/2.5GEthernetPCS/PMAorSGMII IP的设置。通过Xilinx IP核连接SFP电口模块或光模块,实现了电脑与板子间的通信。在IP设置中,强调了1000BASE-X模式的选择,GTP收发器的时钟源配置,以及多网口时钟网络和端口共享的细节。此外,还涉及了用户接口GMII的时序以及约束文件的编写,包括参考时钟和GTPBANK的位置约束。最后,提到了测试方法及相关的推荐阅读资料。

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1.1.1基于UDP/IP协议的光口通信

基于之前在《8.5.3 基于UDP/IP协议的电口通信》中所介绍的 UDP IP 协议栈, 将其与Xilinx提供的 IP 核 1G/2.5G Ethernet PCS/PMA or SGMII 连接, 实现电脑与板子之间的 SFP 电口通信。整体实现框架如下图所示。

图8‑78 基于UDP/IP协议的光口通信框图

SFP 屏蔽笼中可以插入 SFP 光模块或 SFP 电模块。其中 SFP 光模块用于连接光纤,SFP 电模块用于连接网线。从调试的角度来说,SFP 电模块比 SFP 光模块方便调试,直接通过 1 根千兆网线与电脑网口连接即可,通过抓包软件和数据分析软件可以很方便进行 SFP接口数据分析。而 SFP 光模块的优点在于可以借助光纤实现进距离传输,这是双绞线所无法实现的。

这篇文章和之前文章唯一的区别就是增加了1G/2.5G Ethernet PCS/PMA or SGMII IP,所以重点介绍这个IP的设置。

8.5.5.3 1G/2.5G Ethernet PCS/PMA or SGMII IP设置

UDP/IP协议前面已经介绍了,这里就不再赘述,下面详细介绍《1G/2.5G Ethernet PCS/PMA or SGMII》这个IP的设置。

使用 1000BASE-X 模式,需要将速度设为 1G,如下图。

图8‑84 IP设置第一、二页

选择 1000BASE-X 模式,如下图。

图8‑85 IP设置第三页

使用 FPGA 的 GTP 收发器作为 SFP 的接口,输入 IP 核内部的 MMCM 的时钟源选择为 GTP 收发器输出的时钟 TXOUTCLK,该 MMCM 将产生所需要的用户接口时钟。MDIO 接口可用可不用,这里不使能MDIO 接口,使能自协商。如下图。

图8‑86 IP设置第四页

接下来一页主要进行多网口设置,具体如下:

图8‑87 IP设置第五页

Include Shared Logic in Core和Include Shared Logic in Example Design的区别如下:

1、Include Shared Logic in Core

图8‑88 Include Shared Logic in Core原理框图

当设计中只包含 1 个此 IP 核时,应当将可共享的逻辑辑资源和硬件模块包含在 IP 核内部,这样会减少所生成的模块数量,简化设计。

2、Include Shared Logic in Example Design

图8‑89 Include Shared Logic in Example Design原理框图

当设计中需要同时使用若干个此 IP 核,并且所使用的 GTP 均位于同一个 GTP BANK 中。此时,只需其中 1 个 IP 核内部的共享资源( MMCM、 GTP PLL、 GTP 参考时钟等)便可以满足所有 IP 核的需求,即选择将共享资源包含在 IP 核内部。其余 IP 核将这些共享资源从其内部剔除即可,即选择将共享资源包含在 example 中。

下面针对实际使用过程进行更多介绍:

(一)时钟网络

当需要使用多个 IP 时,并且所使用的 GTP 位于同一个 GTP BANK 中时,不同 IP 核之间的时钟网络可以进行共享,如下图所示。多个 IP 核可共享同 1 个 GTP BANK 的参考时钟,以及同一个 MMCM 输出的时钟信号。

图8‑90 共享时钟网络

(二)共享端口

多个 IP 核之间的共享信号连接方式如下图所示。

图8‑91 共享端口

上图中, 左侧的 IP 核选择了将共享资源包含在 IP 核内部,右侧的 IP 核则选择了将共享资源从 IP 核内部去除,移至 example desgin 中。在多网口使用中, pcs_pma_0 对应上图左侧的 IP核, pcs_pma_1 和 pcs_pma_2 对应上图右侧的 IP 核。设置如下:

pcs_pma_0 的设置如下图所示:

pcs_pma_1 和 pcs_pma_2 的设置如下图所示:

8.5.5.4 1G/2.5G Ethernet PCS/PMA or SGMII IP详解-用户接口

用户接口

GMII 接口

GMII 接口的同步时钟为 IP 核的输出时钟 userclk2。

图8‑94 GMII 接口

GMII 接口发送时序如下图所示。

图8‑95 GMII 接口发送时序

GMII 接口接收时序如下图所示。

图8‑96 GMII 接口接收时序

接下来就是约束了,整个约束文件重点是需要对 GTP BANK 输入的差分参考时钟进行约束,需要约束其对应的引脚位置以及时钟频率。如下所示:

1.set_property PACKAGE_PIN F10 [get_ports gtrefclk1_p]  

2.set_property PACKAGE_PIN E10 [get_ports gtrefclk1_n]  

3.create_clock -period 6.000 -name gtrefclk -add [get_ports gtrefclk1_p]  

还有就是GTP BANK位置约束,需要锁定 IP 核所使用的 GTP 对应于芯片的具体位置。在使用的是 XC7A100T 芯片, 3 个 SFP 模块分别与 X0Y4, X0Y5, X0Y6的 GTP 连接,在 XDC 中的约束如下:

1.set_property LOC GTPE2_CHANNEL_X0Y4 [get_cells  

2.*/pcs_pma_0/*/*/transceiver_inst/gtwizard_inst/*/gtwizard_i/gt0_GTWIZARD_i/gtpe2_i] 

3.set_property LOC GTPE2_CHANNEL_X0Y5 [get_cells 

4.*/pcs_pma_1/*/transceiver_inst/gtwizard_inst/*/gtwizard_i/gt0_GTWIZARD_i/gtpe2_i]  

5.set_property LOC GTPE2_CHANNEL_X0Y6 [get_cells  

6.*/pcs_pma_2/*/transceiver_inst/gtwizard_inst/*/gtwizard_i/gt0_GTWIZARD_i/gtpe2_i]  

由于使用了 GTP 原语锁定了 GTP 在芯片中的物理位置,每个 GTP 与相应的 RX、 TX 引脚是一一对应的,因此, GTP 的 RX、 TX 引脚可不作约束。

8.5.5.5 例程测试

本例程测试方式与上一节完全相同,只不过连接与上一节不同,可以使用SFP电口模块与PC机RJ45网口相连接,或者使用SFP光口与PC机光口相连接,或者使用光口转电口模块与PC机RJ45网口相连接,以上方法都可以进行测试。

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阿里健康

<think>好的,用户想查找关于1000BASE-X布局设计的相关指导或规范。首先,我需要确认1000BASE-X是什么。1000BASE-X是IEEE 802.3标准中定义的一组千兆以太网物理层标准,包括1000BASE-LX、1000BASE-SX、1000BASE-CX等,主要用于光纤和短距离铜缆传输。 接下来,用户需要布局设计的指导或规范。我应该先查找相关的IEEE标准文档,比如IEEE 802.3 Clause 38到Clause 40,这些部分详细规定了1000BASE-X的物理层要求,包括电气特性、光模块接口、信号完整性等。同时,PCB布局时需要注意差分对走线、阻抗控制、串扰抑制、参考平面连续性和终端匹配等问题。此外,可能还需要参考厂商的应用指南,比如Xilinx或Altera(现在的Intel FPGA)的高速设计指南,以及光模块供应商如Finisar或Avago的技术文档。 然后,考虑到用户可能需要具体的实施建议,例如差分对的走线长度匹配、层叠设计、电源和接地的处理等。例如,差分对的阻抗通常控制在100Ω,走线长度差异应控制在5mil以内以减少时滞。同时,高速信号应避免穿过过孔或分割平面,以减少反射和信号损失。 可能还需要提到电磁兼容性(EMC)设计,比如使用屏蔽罩、合理布局去耦电容等。此外,热管理也是需要考虑的因素,特别是光模块在工作时可能产生热量,需确保散热路径通畅。 最后,用户的问题可能涉及多个方面,需要综合IEEE标准、厂商指南和实际工程经验来回答。需要确认引用的来源是否可靠,例如IEEE官方网站、知名厂商的技术白皮书或应用笔记,以及权威的电子设计书籍。</think>关于1000BASE-X布局设计的规范与指导,以下是关键要点整理: **一、核心标准依据** 1000BASE-X技术规范定义于$IEEE\ 802.3-2018$标准第38条[^1],其物理层要求包含: 1. 光模块接口特性:激光波长(850nm/1310nm)、发射功率(-9.5dBm至-4dBm) 2. 接收灵敏度:典型值-17dBm@BER≤10⁻¹² 3. 信号调制方式:8B/10B编码 **二、PCB布局关键要素** $$Z_{diff} = 2Z_0\sqrt{\frac{1 - k}{1 + k}}$$ 其中$Z_{diff}$为目标差分阻抗(100Ω),$Z_0$为单端特性阻抗,$k$为耦合系数 **设计要求:** 1. 差分对走线: - 长度匹配公差≤5mil - 间距保持3倍线宽原则 - 避免90°转角(建议45°或圆弧走线) 2. 层叠结构示例: | 层级 | 功能 | 厚度(mil) | |------|----------------|----------| | L1 | 信号层 | 4.5 | | L2 | 接地平面 | 1.2 | | L3 | 电源层 | 20 | | L4 | 内部信号层 | 4.5 | **三、信号完整性措施** 1. 损耗控制:在1.25GHz频率下,总插入损耗应<3dB 2. 串扰抑制: - 相邻信号间距≥4H(H为介质层厚度) - 差分对间隔离度≥25dB **四、光模块接口设计** ```plaintext TX+ ---|≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡|---> 光纤 TX- ---|______________________| LC连接器封装区 ``` 需遵循$SFF-8472$光模块机械规范[^2],保持金手指接触阻抗<20mΩ **五、热设计规范** - 光模块区域散热铜箔面积≥200mm² - 允许温升≤15℃(环境温度25℃时表面温度≤40℃)
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