纳米CuO掺杂BC-STZS陶瓷：低温烧结与Y5V标准性能

本文主要探讨了纳米CuO掺杂在(Ba0.87Ca0.09Sr0.04)(Ti0.90Zr0.04Sn0.06)O3（BC-STZS）基YSV陶瓷中的应用，旨在通过改变纳米CuO的添加量和烧结温度来优化这种陶瓷的性能，以便于获得具有低烧结温度特性的Y5V型陶瓷材料。研究者采用固相法制备了一系列BC-STZS陶瓷，并利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)对其进行了表征，同时对陶瓷的介电性能进行了测试。 结果显示，随着纳米CuO掺杂量的增加，尤其是在低温烧结条件下，BC-STZS陶瓷的密度和介电常数呈现出正向变化。这表明纳米CuO作为一种有效的烧结助剂，能显著降低陶瓷的烧结温度，使BCSTZS陶瓷在1150℃就能达到较高的烧结密度。具体来说，当纳米CuO的含量达到1.5%（质量分数）时，BCSTZS陶瓷显示出优异的性能，其介电常数εmax达到了8690，介质损耗仅为1.67%，绝缘电阻率高达5×10^13 n·cm^-1，满足了Y5V标准的要求。 陶瓷的微观结构也得到了改善，表现出气孔率小、密度大、晶粒尺寸一致且分布均匀的特点。这些特性对于提高陶瓷的电性能和稳定性至关重要。研究者强调，这种通过纳米CuO掺杂实现低温烧结的方法为制备高性能Y5V型介电陶瓷开辟了一条新的途径，具有重要的实际应用前景，特别是在电子陶瓷、微波器件以及高频器件等领域。 关键词包括：银钛酸钡；纳米CuO；低温烧结；Y5V；介电陶瓷。文章被归类于自然科学领域，发表于《宝鸡文理学院学报(自然科学版)》第31卷第1期，是2011年3月的一篇重要学术论文，具有较高的学术价值。通过这篇论文，读者可以了解到纳米CuO在改性BC-STZS陶瓷中的潜在应用及其对陶瓷性能提升的关键作用。