世界芯片产业地图——合肥

合肥市作为安徽省乃至全国集成电路产业的重要增长极，近年来在政策引导、资本投入和技术创新等方面取得了显著成效。截至2024年底，合肥市集成电路产业规模已突破500亿元，年均增长率保持在20%以上，显示出强劲的发展势头。

一、产业现状

在“十四五”规划期间（2021‑2025年），合肥市明确了集成电路产业发展的核心目标和重点任务。合肥将通过“链长制”推动产业链的协同发展，确保从芯片设计、晶圆制造到封装测试的各个环节都能得到充分支持。

从产业链整体看，合肥已形成了较为完整的集成电路产业生态。截至 2024 年底，合肥市集成电路产业链上下游企业总数已超过 400 家，从业人员达 3 万余人。这些企业覆盖了 IC 设计、半导体制造、封测、设备及材料等集成电路完整产业链环节，形成了良好的产业集聚效应。

在细分领域方面，合肥集成电路产业在多个关键领域取得突破。动态存储芯片和显示驱动芯片市场占有率已位居全球前列，成为合肥集成电路产业的两大优势领域。此外，合肥还在汽车电子、智能家电等应用领域形成了特色产业板块，进一步丰富了产业生态。

二、各区产业政策

根据2023年的数据，合肥高新区的产业规模达到150亿元，经开区的产业规模为210亿元，新站高新区的产业规模为90亿元。合肥市的集成电路产业在各个区域的分布较为均衡，且具备较强的集聚效应。

2.1、经开区

合肥经开区作为集成电路制造板块的核心承载区，形成了以“资本运作+产业链招商”为特色的政策体系。该区通过股权投资吸引企业落户，典型案例包括长鑫存储项目，已实现DDR4/DDR5的量产。此外，经开区还通过签订资本协议明确抵押、担保、优先回购等条款，确保项目的稳定性。

合肥经开区集成电路产业园重点发展半导体制造、封装测试和专用设备制造等领域。在产业集聚方面，合肥经开区已形成以长鑫存储、晶合集成、沛顿科技、通富微电等一批龙头企业，形成了以晶圆制造为核心的产业链条。2024 年，经开区集成电路产业产值增长 96%，增速位居全市前列，并带动了设计、封装测试等上下游50余家企业集聚。

2.2、高新区

合肥高新区集成电路产业园是该市最早布局的集成电路产业园区之一，重点发展集成电路设计、特色工艺制造和高端封装测试等领域。园区内集聚了芯碁微装、龙迅半导体、杰发科技、恒烁半导体等一批知名企业，形成了较为完整的产业链。

高新区还设立了10亿元集成电路专项基金，支持技术攻关。同时，建成了国家“芯火”双创基地，并引进了中科大微电子学院等科研机构。在企业培育方面，合肥高新区对年度营收首超1亿、5亿、10亿的设计企业进行分级奖励。

2.3、新站高新区

合肥新站高新区集成电路产业园重点发展显示驱动芯片、存储芯片等特色领域，与新型显示产业形成协同发展。园区内集聚了合肥精智达、全芯智造等一批知名企业，形成了与新型显示产业深度融合的产业生态。

新站高新区的政策则侧重于基础配套。该区提供工业用地价格最低按基准地价70%执行的政策，并对投资超50亿元的项目实行“一事一议”。此外，新站区还规划了专业集成电路产业园，并配套建设了220kV专用变电站等设施。这些措施为新站区的集成电路产业提供了良好的硬件条件。

通过这些区域的差异化政策，合肥市在集成电路产业上形成了多元化的支持体系。经开区以制造见长，高新区侧重设计，新站区专注封测，共同构建了较为完整的产业链生态。

三、合肥主要集成电路公司

3.1、汇成股份

合肥新汇成微电子股份有限公司2015年成立，2022年上市。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。

公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

2018-2024年，公司集成电路封装测试营收由2.68亿元提升至13.57亿元，其他业务由0.18亿元提升至1.44亿元。

3.2、恒烁股份

恒烁半导体（合肥）股份有限公司成立于2015年，恒烁半导体（合肥）股份有限公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业。公司于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688416。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和嵌入式存储产品业务（利基型 NAND Flash和 eMMC 芯片产品）。

Flash 产品事业部（BU）

专注研发基于5xnm及以下ETOX技术节点的NOR 闪存系列存储芯片；New Generation NOR等其他先进技术闪存系列存储芯片。

MCU 产品事业部（BU）

专注研发ARM内核的32位MCU产品，进一步研发基于ARM内核以及RISC-V内核的MCU系列产品。

AI 产品事业部（BU）

专注研发以存算一体技术为核心，围绕低功耗和端侧AI的性能需求，研发出一套兼顾AI性能和存算一体低功耗的端侧AI推理系统。

嵌入式存储产品事业部（BU）

专注完善和扩展存储产品系列，构建“易失性”+“非易失性”全系列利基型存储产品组合。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

2018-2021年，公司NORFlash产品由0.99亿元提升至4.97亿元，2022-2023年由3.50亿元降低至2.61亿元，2024年恢复至3.26亿元。MCU产品2020-2022年由0.07亿元提升至0.82亿元，2023年降低至0.43亿元，2024年恢复到0.46亿元。

3.3、晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023年5月正式在科创板挂牌上市。产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。客户涵盖联咏、奇景、集创北方、思特威、杰华特等国内外知名企业。

2018-2022年公司营收快速增长，由2.18亿元增长至100.51亿元，2019-2022年平均增速达168%。2023 年收入回落至 72.44 亿元，增长率为-27.93%，出现负增长。2024 年收入回升至 92.49 亿元，增长率为 27.69%，恢复正增长。2025 年Q1收入为 25.68 亿元，增长率为 15.25%，保持增长态势。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

公司营收主要按制程来划分，从制程节点分类看主要分为55nm、90nm、110nm、150nm。

90nm：2018 年占比仅 6.52%，随后快速攀升至 2021 年的 55.87%，成为主导产品；2022 年后略有回落，2024 年占比 47.84%，仍保持较高份额，呈现 “先升后降” 趋势。

110nm：2018 年占比 53.91%，至 2021 年持续下降至 24.37%；2022 年回升至 31.49%，随后又逐渐下滑，2024 年为 26.84%，整体波动较大。

150nm：从 2018 年的 39.57% 持续下降，2023 年降至 13.38%，2024 年略反弹至 15.46%，总体呈 “下降后小幅回升” 态势。

55nm：2018 年几乎无占比，2023 年首次出现 7.85%，2024 年增至 9.85%，呈现明显的上升趋势。

其他业务：占比始终极低（除 2022 年 0.39% 外），其余年份基本在 0.1% 左右波动，对整体结构影响甚微。

3.4、颀中科技

2004 年，台资封测企业颀邦科技落子苏州，成立了颀中科技。2018 年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，随着二期无尘室厂房建成完毕，形成 12 吋显示驱动芯片的全制程封测量产能力。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

2019-2024年，显示驱动芯片封测由6.42亿元提升至17.58亿元，非显示类芯片由0.13亿元提升至1.52亿元，其他业务由0.14亿元提升至0.49亿元。

3.5、龙迅股份

龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业。

龙迅专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计，为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可用于各类高速混合信号芯片中，提高性能和降低成本。

龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作，为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案，并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

2017-2024年，信号处理芯片由0.44亿元提升至4.26亿元，信号传输芯片维持0.30亿元左右波动，其他业主最高仅0.11亿元。

3.6、长鑫存储

长鑫存储创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。

2023年11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，12GB LPDDR5芯片及6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。

合肥市还有一些与集成电路产业下游相关的 A 股上市公司，如科大讯飞、江淮汽车、安凯客车等，这些公司在人工智能芯片、汽车电子芯片等领域有一定布局，与集成电路产业形成了良好的协同效应。