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三星Galaxy Note 20怎么样?拆解评测5G手机高端旗舰

智能移动终端拆解开箱图鉴 来源:eWisetech 作者:eWisetech 2020-10-12 14:02 次阅读
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国内5G手机琳琅满目的今天,你还会期待三星吗?三星在国内市场越来越低的份额,或许预示着三星在国内已经失去市场,但在全球出货量中仍然位居前列。作为高端旗舰的三星 Galaxy Note系列,自然也会有很多关注度。

是的,今天我们拆机的便是三星Galaxy Note 20。

拆解

关机后,取出SIM卡托和S Pen。SIM卡托有胶圈防水,并不支持SD卡扩展;S Pen内置动作传感器,点击S Pen按钮可实现隔空操作手机,S Pen现在已然成为Note 系列最大的卖点。

Note 20为PC+PMMA材质后盖,后盖粘性较强,通过热风枪加热至200度,并用翘片撬开。后置摄像头玻璃盖上除了常见的泡棉外,还贴有压力平衡膜和麦克风板。

压力平衡膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

然后取下NFC/MST/无线充电线圈、BTB金属盖板、顶部和底部天线模块,其中无线充电线圈通过胶固定,BTB金属盖板、顶部和底部天线通过螺丝固定。

听筒周围涂有一圈胶固定在顶部天线模块上,排线部分压在黑色塑料件下,只能破拆取下。

听筒位于前置摄像头下,声音通过背面的金属片传导到顶部,起到发声效果。

将主板、副板以及连接软板、USB Type-C软板、显示屏软板和前后摄像头软板取下。主板下面贴有多层石墨片进行散热。

Note 20的主板采用成本更高的双层板设计,两块主板间距为0.9mm。

屏幕通过一块转接软板与主板连接,转接处BTB接口通过螺丝和金属片固定。

后置摄像头也通过螺丝固定。

电池通过胶固定,胶的粘性强,电池拆卸后发生变形。

取下振动器、白色S Pen盖、按键软板和线圈软板,这些部件都通过胶来固定。Note 20将电源键和Bixby键功能整合在一起,有效节省了内部空间。软板上贴有防水膜。

线圈软板与S Pen内的线圈感应,以此给S Pen充电。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,Note 20采用是高通的超声波指纹识别模块,指纹识别模块集成在屏幕上。

在内支撑上除了四周一圈泡棉胶外,中间贴有大面积双面胶。给拆解造成极大的困难,通常是A系列才会采用的设计, Note系列中没有过的。

总结

Note 20整机共采用22颗螺丝固定,螺丝上并未贴有防拆标签。整机拆解较困难,屏幕固定胶和电池固定胶给拆卸带来了较大难度,在屏幕、后盖、按键、USB接口、S Pen、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。Note20采用的是外挂5G基带,比较占用空间,因此采用了双层板设计,S Pen的位置更是进一步压缩了电池的空间。

与去年Note10相比最大的变化就是主板的散热和塑料后盖上了,Note20主板通过主板下面的几层石墨片散热,并且采用塑料后盖。Note10、Note9等均采用导热铜管散热和采用玻璃后盖。

关于Note 20的主板IC:

主板1正面主要IC(下图):

1:Qualcomm- SM8250-高通骁龙865 Plus处理器

2:Samsung-K3LK3K30EM-BGCN-8GB内存

3:Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存

4:Qualcomm-SDX55M-X55基带

5:MAXIM-MAX*****C-电源管理芯片

6:NXP-NFC控制芯片

7:STMicroelectronics--气压计

8:AMS-TMD****-环境光/距离传感器

9:AKM-AK****C-电子罗盘

主板1背面主要IC(下图):

1:Murata-KM0422176-WiFi/BT芯片

2:Qualcomm-PM8250-电源管理芯片

3:IDT-P****S-无线充电芯片

4:Cirrus Logic- CS*****-音频放大器

5:色温传感器

6:麦克风

7:STMicroelectronics-LSM****-陀螺仪+加速度计

主板2背面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

2:Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

3:Wacom-W9020-S Pen控制芯片

4:Qualcomm-QET5100-包络追踪器

包含IC,Note 20整机共有1611个组件,预估的物料成本373.64美元。其中主要区域为闪存、内存和屏幕的韩国,占总成本的42.4%。这是相当高的比例了。

更为详细的信息,就加入eWisetech查看吧。

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