Pdfbài 3 cpu và ram bảo trì sự cố máy tính-mastercode.vn

Mục tiêu bài học
 Nhận biết được đặc điểm và thông số kỹ thuật của các CPU
dùng cho máy tính cá nhân
 Thông hiểu cách lựa chọn CPU cho hệ thống
 Thông hiểu cách lắp mới và thay thế CPU
 Thông hiểu các phương pháp tản nhiệt cho CPU
 Thông hiểu các loại RAM khác nhau và nguyên lý hoạt động
của chúng.
 Thông hiểu các vấn đề cần thiết khi nâng cấp RAM
 Nhận biết được đặc điểm và thông số kỹ thuật của các CPU
dùng cho máy tính cá nhân
 Thông hiểu cách lựa chọn CPU cho hệ thống
 Thông hiểu cách lắp mới và thay thế CPU
 Thông hiểu các phương pháp tản nhiệt cho CPU
 Thông hiểu các loại RAM khác nhau và nguyên lý hoạt động
của chúng.
 Thông hiểu các vấn đề cần thiết khi nâng cấp RAM
Bài 3 – CPU và RAM 2

Nhắc lại về CPU và Chipset
 CPU
 Thành phần quan trọng nhất của cả hệ thống
 Tách rời với main
 Chân cắm CPU ở trên main gọi là socket (CPU)
 Chipset
 Đứng giữa, điều khiển trao đổi giữa CPU và các thành phần khác
 Gắn cố định ở trên main
 Các nhà sản xuất CPU chính: Intel, AMD
 CPU
 Thành phần quan trọng nhất của cả hệ thống
 Tách rời với main
 Chân cắm CPU ở trên main gọi là socket (CPU)
 Chipset
 Đứng giữa, điều khiển trao đổi giữa CPU và các thành phần khác
 Gắn cố định ở trên main
 Các nhà sản xuất CPU chính: Intel, AMD

Các đặc tính của CPU
 Tốc độ bus hệ thống CPU hỗ trợ; VD 1066 MHz
 Tốc độ nhân CPU; VD 3.2 GHz
 Socket mà CPU sử dụng và chipset mà CPU hỗ trợ
 Khả năng hoạt động đa nhiệm (xử lý song song)
 Độ lớn bộ nhớ cache trong CPU
 Loại RAM và dung lượng tối đa CPU hỗ trợ
 Các công nghệ xử lý, các tập lệnh mà CPU hỗ trợ
 Công suất tiêu thụ điện
 Tốc độ bus hệ thống CPU hỗ trợ; VD 1066 MHz
 Tốc độ nhân CPU; VD 3.2 GHz
 Socket mà CPU sử dụng và chipset mà CPU hỗ trợ
 Khả năng hoạt động đa nhiệm (xử lý song song)
 Độ lớn bộ nhớ cache trong CPU
 Loại RAM và dung lượng tối đa CPU hỗ trợ
 Các công nghệ xử lý, các tập lệnh mà CPU hỗ trợ
 Công suất tiêu thụ điện

Nguyên lý hoạt động của CPU
 Ba thành phần cơ bản
 Thành phần vào ra (I/O)
 Thành phần điều khiển
 Thành phần tính toán (ALU)
 Thanh ghi: bộ nhớ chứa dữ liệu đang được ALU xử lý
 Cache: chứa dữ liệu và tập lệnh hay được sử dụng đến
 Các Bus dữ liệu:
 Front-side bus (FSB, bus hệ thống) nối CPU với bên ngoài
 Back-side bus: nối các thành phần bên trong CPU
 Ba thành phần cơ bản
 Thành phần vào ra (I/O)
 Thành phần điều khiển
 Thành phần tính toán (ALU)
 Thanh ghi: bộ nhớ chứa dữ liệu đang được ALU xử lý
 Cache: chứa dữ liệu và tập lệnh hay được sử dụng đến
 Các Bus dữ liệu:
 Front-side bus (FSB, bus hệ thống) nối CPU với bên ngoài
 Back-side bus: nối các thành phần bên trong CPU

 Tốc độ của CPU
 Là tốc độ hoạt động bên trong CPU; e.g., 3.2 GHz
 Multiplier (hệ số nhân)
• Tốc độ bus hệ thống x multiplier = Tốc độ CPU
 Overclocking (ép xung): Sử dụng CPU ở tốc độ cao hơn tốc độ
nhà sản xuất quy định
 Throttling: Giảm tốc CPU
• Khi không cần tốc độ cao (Tiết kiệm điện)
• Khi hệ thống quá nóng (vì lý do an toàn)
 Tốc độ của CPU
 Là tốc độ hoạt động bên trong CPU; e.g., 3.2 GHz
 Multiplier (hệ số nhân)
• Tốc độ bus hệ thống x multiplier = Tốc độ CPU
 Overclocking (ép xung): Sử dụng CPU ở tốc độ cao hơn tốc độ
nhà sản xuất quy định
 Throttling: Giảm tốc CPU
• Khi không cần tốc độ cao (Tiết kiệm điện)
• Khi hệ thống quá nóng (vì lý do an toàn)

 Xử lý song song
 Multiprocessing (xử lý song song): Nhiều ALU trong một nhân
vật lý
 Multiprocessor (đa bộ vi xử lý): Nhiều CPU trên một main; VD
CPU Xeon
 Multicore (đa nhân): Nhiều nhân vật lý trong một CPU; VD: CPU
core2duo, corei7
 Bộ nhớ cache
 RAM tĩnh (Static RAM) giữ được thông tin liên tục
 SRAM nhanh và đắt hơn DRAM
 L1, L2, L3: Các tầng cache trong một CPU
 Xử lý song song
 Multiprocessing (xử lý song song): Nhiều ALU trong một nhân
vật lý
 Multiprocessor (đa bộ vi xử lý): Nhiều CPU trên một main; VD
CPU Xeon
 Multicore (đa nhân): Nhiều nhân vật lý trong một CPU; VD: CPU
core2duo, corei7
 Bộ nhớ cache
 RAM tĩnh (Static RAM) giữ được thông tin liên tục
 SRAM nhanh và đắt hơn DRAM
 L1, L2, L3: Các tầng cache trong một CPU

Tập lệnh CPU
 Tập lệnh/bộ lệnh: Tập hợp các thao tác tính toán cơ bản,
được xây dựng cứng trong CPU
 3 loại tập lệnh:
 Reduced instruction set computing (RISC): ARM, PowerPC
 Complex instruction set computing (CISC): x86
 Explicitly parallel instruction computing (EPIC): Itannium
 Microarchitecture: kiến trúc để xây dựng CPU
 Các CPU máy tính cá nhân hầu hết đều sử dụng x86
 Một số tập lệnh mở rộng của x86:
 MMX (Multimedia Extensions)
 SSE (Streaming SIMD Extension), SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4
 Intel64, AMD64
 Tập lệnh/bộ lệnh: Tập hợp các thao tác tính toán cơ bản,
được xây dựng cứng trong CPU
 3 loại tập lệnh:
 Reduced instruction set computing (RISC): ARM, PowerPC
 Complex instruction set computing (CISC): x86
 Explicitly parallel instruction computing (EPIC): Itannium
 Microarchitecture: kiến trúc để xây dựng CPU
 Các CPU máy tính cá nhân hầu hết đều sử dụng x86
 Một số tập lệnh mở rộng của x86:
 MMX (Multimedia Extensions)
 SSE (Streaming SIMD Extension), SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4
 Intel64, AMD64

Các công nghệ mà CPU hỗ trợ
 Tiết kiệm điện
 Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST) của Intel
 PowerNow! Và Cool’n’Quiet của AMD
 Xử lý đa luồng:
 Công nghệ giúp một nhân vật lý hoạt động như là nhiều nhân
(gọi là nhân logic)
 Hyperthreading của Intel và HyperTransport của AMD
 Ảo hóa
 Giả lập CPU: Intel-VT-x, AMD-V
 Giả lập thiết bị vào ra (I/O MMU): VT-d, AMD-Vi
 Giả lập thiết bị mạng: VT-c
 An toàn và bảo mật: Execute Disable Bit của Intel
 Tiết kiệm điện
 Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST) của Intel
 PowerNow! Và Cool’n’Quiet của AMD
 Xử lý đa luồng:
 Công nghệ giúp một nhân vật lý hoạt động như là nhiều nhân
(gọi là nhân logic)
 Hyperthreading của Intel và HyperTransport của AMD
 Ảo hóa
 Giả lập CPU: Intel-VT-x, AMD-V
 Giả lập thiết bị vào ra (I/O MMU): VT-d, AMD-Vi
 Giả lập thiết bị mạng: VT-c
 An toàn và bảo mật: Execute Disable Bit của Intel

Các dòng CPU của Intel
Kiến trúc Các dòng CPU Tốc độ
Nhân
(luồng)
Bus hệ
thống Các thông số khác
P6
Pentium III, Pentium M,
Celeron 66-1400 MHz 1 (1)
60-133
MT/s
Netburst
Pentium IV, Pentium D,
Pentium Extreme 1.4 -3.73 GHz
1-2 (1-
2)
333 - 1066
MT/s
Core
Pentium Dual Core, Intel
Core 2, Celeron 1.06-3.33 GHz
2-4 (2-
4)
533 - 1333
MT/s
1-2 (1-
4)
400 - 667
MT/s
Bonnell Atom 0.6-2.13 GHz
1-2 (1-
4)
400 - 667
MT/s Công suất < 13W
Nehalem
Intel Pentium, Core i3, Core
i5, Core i7 1.2-3.8 GHz
2-8 (2-
16)
DMI:
2.5GT/s;
QPI: 4.8-
6.4 GT/s
3-24MB L3 Cache,
băng thông RAM lên
tới 3xDDR3 1333 hoặc
4xDDR3 1066
Sandy
Bridge
Core i3 2xxx, Core i5 2xxx,
Core i7 2xxx 1.5-3.8 GHz
2-8 (2-
16)
DMI:
2.5GT/s;
QPI: 4.8-
6.4 GT/s
3-24MB L3 Cache,
băng thông RAM lên
tới 4xDDR3 1600

Các dòng CPU của AMD
Kiến trúc Các dòng CPU Tốc độ Nhân
Bus hệ
thống Các thông số khác
K6 AMD-K6 166-300 MHz 1 66 MT/s
K7
Althon, Althon XP,
Sempron
500 MHz -
2.33 GHz 1
100 -
200MT/s
K8
Opteron, Athlon 64,
Sempron, Turion 64, Athlon
64 X2, Turion 64 X2 1-3.2 GHz 1-2
800 - 2000
MT/s
K8
Opteron, Athlon 64,
Sempron, Turion 64, Athlon
64 X2, Turion 64 X2 1-3.2 GHz 1-2
800 - 2000
MT/s
K10
Opteron, Phenom X3,
Phenom X4, Athlon X2
(Kuma), Sempron, Turion II,
Athlon II, Phenom II 1.5-3.6 GHz 1-12
1.8- 3.2
GT/s

Các thiết bị tản nhiệt
 Hệ thống tản nhiệt: Dùng để giữ nhiệt độ CPU và hệ thống ở
mức độ hoạt động an toàn.
 Hệ thống tản nhiệt thường gặp gồm quạt và bộ tản nhiệt
 Bộ tản nhiệt tiếp xúc với bề mặt chip và gắn với chip qua keo
tản nhiệt
 Quạt CPU nằm ngay trên bộ tản nhiệt
 Ngoài CPU, các thành phần khác cũng có thể được trang bị tản
nhiệt riêng như chipset, RAM, card màn hình
 Case và bộ cấp nguồn cũng có quạt tản nhiệt
 Một số hệ thống cao cấp sử dụng bộ tản nhiệt dùng chất lỏng
 Hệ thống tản nhiệt: Dùng để giữ nhiệt độ CPU và hệ thống ở
mức độ hoạt động an toàn.
 Hệ thống tản nhiệt thường gặp gồm quạt và bộ tản nhiệt
 Bộ tản nhiệt tiếp xúc với bề mặt chip và gắn với chip qua keo
tản nhiệt
 Quạt CPU nằm ngay trên bộ tản nhiệt
 Ngoài CPU, các thành phần khác cũng có thể được trang bị tản
nhiệt riêng như chipset, RAM, card màn hình
 Case và bộ cấp nguồn cũng có quạt tản nhiệt
 Một số hệ thống cao cấp sử dụng bộ tản nhiệt dùng chất lỏng

Xử lý bụi bẩn
 Bụi có hại với máy tính
 Bám vào các lỗ thông khí trên vỏ case
 Bám vào các lá tản nhiệt làm giảm lưu thông khí
 Làm kẹt quạt dẫn tới quạt không hoạt động
 Máy tính cần được vệ sinh thường xuyên
 Ít nhất 2 lần / năm
 Bụi có hại với máy tính
 Bám vào các lỗ thông khí trên vỏ case
 Bám vào các lá tản nhiệt làm giảm lưu thông khí
 Làm kẹt quạt dẫn tới quạt không hoạt động
 Máy tính cần được vệ sinh thường xuyên
 Ít nhất 2 lần / năm

Quạt và bộ tản nhiệt CPU

Quạt và cơ cấu tản nhiệt khác

Tản nhiệt dùng chất lỏng

Chọn CPU để lắp mới hay nâng cấp
 Chọn CPU thỏa mãn yêu cầu hệ thống
 Đọc kỹ tài liệu đi kèm main về CPU mà main hỗ trợ
 Lựa chọn CPU có cấu hình phù hợp
• Tốc độ (càng cao càng tốt)
• Tốc độ bus hệ thống (càng cao càng tốt, chú ý tốc độ tối đa mà
main hỗ trợ)
• Số lượng nhân (càng nhiều càng tốt)
• Dung lượng cache (càng caocàng tốt)
• Tập lệnh mà CPU hỗ trợ: VD: SSE4, Ảo hóa
• Công suất tiêu thụ tối đa và các chức năng liên quan: VD: EIST
• Giá cả
 Trong trường hợp CPU không có quạt và bộ tản nhiệt đi kèm
(hàng Tray), lựa chọn bộ tản nhiệt vừa với socket CPU và chất
lượng tốt
 Thực hành: lắp đặt CPU
 Chọn CPU thỏa mãn yêu cầu hệ thống
 Đọc kỹ tài liệu đi kèm main về CPU mà main hỗ trợ
 Lựa chọn CPU có cấu hình phù hợp
• Tốc độ (càng cao càng tốt)
• Tốc độ bus hệ thống (càng cao càng tốt, chú ý tốc độ tối đa mà
main hỗ trợ)
• Số lượng nhân (càng nhiều càng tốt)
• Dung lượng cache (càng caocàng tốt)
• Tập lệnh mà CPU hỗ trợ: VD: SSE4, Ảo hóa
• Công suất tiêu thụ tối đa và các chức năng liên quan: VD: EIST
• Giá cả
 Trong trường hợp CPU không có quạt và bộ tản nhiệt đi kèm
(hàng Tray), lựa chọn bộ tản nhiệt vừa với socket CPU và chất
lượng tốt
 Thực hành: lắp đặt CPU

Tùy chỉnh CPU dùng BIOS
 Các tùy chỉnh thường gặp trong BIOS:
 Hiệu chỉnh các tính năng tiết kiệm điện
• ACPI: Chuẩn giao diện quản lý các trạng thái tiết kiệm điện
– P State: CPU giảm tốc độ để tiết kiệm điện
– C State: CPU ngắt bớt một số thành phần bên trong để tiết kiệm điện
 Bật tắt các tính năng đặc biệt của CPU
• Ảo hóa
• Các tính năng về an toàn và bảo mật
 Các tính năng liên quan đến overclock cho CPU
 Các tùy chỉnh thường gặp trong BIOS:
 Hiệu chỉnh các tính năng tiết kiệm điện
• ACPI: Chuẩn giao diện quản lý các trạng thái tiết kiệm điện
– P State: CPU giảm tốc độ để tiết kiệm điện
– C State: CPU ngắt bớt một số thành phần bên trong để tiết kiệm điện
 Bật tắt các tính năng đặc biệt của CPU
• Ảo hóa
• Các tính năng về an toàn và bảo mật
 Các tính năng liên quan đến overclock cho CPU

Nhắc lại khái niệm Bộ nhớ chính
 RAM (Random Access Memory)
 Lưu trữ dữ liệu và các lệnh đang chờ CPU xử lý
 Dữ liệu được lưu không bền (mất đi sau khi tắt máy hay ngắt
điện)
 ROM (Read-only Memory)
 Sử dụng trong firmware của main
 Dữ liệu được lưu bền vững (vẫn tồn tại sau khi tắt máy)
 Các thông tin khác
 RAM được đóng gói gắn trên các thanh: DIMM, RIMM, SIMM
 Các loại RAM khác nhau: RAM tĩnh (SRAM) và động (DRAM)
 Bộ nhớ cache dùng RAM tĩnh có tốc độ và giá thành cao hơn
 RAM (Random Access Memory)
 Lưu trữ dữ liệu và các lệnh đang chờ CPU xử lý
 Dữ liệu được lưu không bền (mất đi sau khi tắt máy hay ngắt
điện)
 ROM (Read-only Memory)
 Sử dụng trong firmware của main
 Dữ liệu được lưu bền vững (vẫn tồn tại sau khi tắt máy)
 Các thông tin khác
 RAM được đóng gói gắn trên các thanh: DIMM, RIMM, SIMM
 Các loại RAM khác nhau: RAM tĩnh (SRAM) và động (DRAM)
 Bộ nhớ cache dùng RAM tĩnh có tốc độ và giá thành cao hơn

DIMM
 DIMM (dual inline memory module)
 Có chân tiếp xúc ở cả hai mặt của thanh RAM
 Có chip nhớ ở một hoặc cả hai mặt
 Độ rộng dữ liệu là 64 bit
 RAM đồng bộ (SDRAM)
 Chạy đồng bộ với CPU và Bus hệ thống
 SDRAM đời đầu chuyển 1 đơn vị dữ liệu trong một xung (vì thế
gọi là single data rate, SDR SDRAM), có 168 chân
 DDR (Double data rate SDRAM)
 Dữ liệu được chuyển ở cả chiều lên và xuống của xung đồng hồ
 DDR1: Trong một xung chuyển 2 đơn vị dữ liệu, có 184 chân
 DIMM (dual inline memory module)
 Có chân tiếp xúc ở cả hai mặt của thanh RAM
 Có chip nhớ ở một hoặc cả hai mặt
 Độ rộng dữ liệu là 64 bit
 RAM đồng bộ (SDRAM)
 Chạy đồng bộ với CPU và Bus hệ thống
 SDRAM đời đầu chuyển 1 đơn vị dữ liệu trong một xung (vì thế
gọi là single data rate, SDR SDRAM), có 168 chân
 DDR (Double data rate SDRAM)
 Dữ liệu được chuyển ở cả chiều lên và xuống của xung đồng hồ

DIMM
 Một mặt (cingle-sided) và hai mặt (double-sided)
 Single-sided RAM có các chíp nhớ nằm trên một mặt thanh nhớ
 Double-sided RAM có các chíp nhớ nằm trên cả hai mặt của
thanh nhớ
 Dãy đơn (single-ranked) và dãy kép (dual-ranked)
 Rank/bank: Là đơn vị bộ nhớ mà hệ thống xử lý. Một rank/bank
luôn có độ rộng dữ liệu 64 bit.
 RAM hỗ trợ ECC sẽ có 64 bit dữ liệu + 8 bit ECC = 72 bit.
 Một thanh RAM có thể có 1/2/4 rank, được gọi lần lượt là single-
ranked, dual-ranked và quad-ranked
 Một mặt (cingle-sided) và hai mặt (double-sided)
 Single-sided RAM có các chíp nhớ nằm trên một mặt thanh nhớ
 Double-sided RAM có các chíp nhớ nằm trên cả hai mặt của
thanh nhớ
 Dãy đơn (single-ranked) và dãy kép (dual-ranked)
 Rank/bank: Là đơn vị bộ nhớ mà hệ thống xử lý. Một rank/bank
luôn có độ rộng dữ liệu 64 bit.
 RAM hỗ trợ ECC sẽ có 64 bit dữ liệu + 8 bit ECC = 72 bit.
 Một thanh RAM có thể có 1/2/4 rank, được gọi lần lượt là single-
ranked, dual-ranked và quad-ranked

Phân chia DIMM theo rank

Đa kênh (Multichannel)
 Memory controller: Bộ phận điều khiển việc đọc/ghi RAM.
 Các chipset cũ có memory controller ở trong
 Các CPU mới tích hợp sẵn memory controller trong CPU, do đó
có thế trực tiếp giao tiếp với RAM
 Controller có thể làm việc với nhiều thanh RAM cùng một lúc
 Single channel: Tại một thời điểm, controller làm việc với 1
thanh RAM
 Dual, triple và quad channel: Tại một thời điểm, controller làm
việc với 2/3/4 thanh RAM
 Các cặp/bộ ba, bộ bốn các thanh RAM sử dụng multichannel
phải có cùng độ lớn, tốc độ và các đặc điểm kỹ thuật khác
 Các khe cắm multichannel được sơn cùng một màu.
 Memory controller: Bộ phận điều khiển việc đọc/ghi RAM.
 Các chipset cũ có memory controller ở trong
 Các CPU mới tích hợp sẵn memory controller trong CPU, do đó
có thế trực tiếp giao tiếp với RAM
 Controller có thể làm việc với nhiều thanh RAM cùng một lúc
 Single channel: Tại một thời điểm, controller làm việc với 1
thanh RAM
 Dual, triple và quad channel: Tại một thời điểm, controller làm
việc với 2/3/4 thanh RAM
 Các cặp/bộ ba, bộ bốn các thanh RAM sử dụng multichannel
phải có cùng độ lớn, tốc độ và các đặc điểm kỹ thuật khác
 Các khe cắm multichannel được sơn cùng một màu.

Các tính năng nâng cao
 Kiểm tra và sửa lỗi
 ECC (Error-Correcting Code)
• Phát hiện và sửa lỗi sai của 1 bit trong dữ liệu truyền đến
• ECC sử dụng thêm 8 bit để phát hiện và sửa 64-bit DIMM
 Parity: 1 bit để kiểm tra dữ liệu
• Parity lẻ: Nếu số bit 1 trong dữ liệu là lẻ thì thiết lập bit kiểm tra là
0
• Parity chẵn: Nếu số bit 1 là chẵn thì set thiết lập kiểm tra là 0
 Buffered và registered DIMM
 Lưu dữ liệu và khuếch đại tín hiệu trước khi ghi dữ liệu vào RAM
 Giúp tăng độ tin cậy và dung lượng bộ nhớ tối đa của hệ thống
 FB-DIMM: Fully-buffered DIMM, công nghệ RAM cao cấp dùng
trong các máy chủ.
 Kiểm tra và sửa lỗi
 ECC (Error-Correcting Code)
• Phát hiện và sửa lỗi sai của 1 bit trong dữ liệu truyền đến
• ECC sử dụng thêm 8 bit để phát hiện và sửa 64-bit DIMM
 Parity: 1 bit để kiểm tra dữ liệu
• Parity lẻ: Nếu số bit 1 trong dữ liệu là lẻ thì thiết lập bit kiểm tra là
0
• Parity chẵn: Nếu số bit 1 là chẵn thì set thiết lập kiểm tra là 0
 Buffered và registered DIMM
 Lưu dữ liệu và khuếch đại tín hiệu trước khi ghi dữ liệu vào RAM
 Giúp tăng độ tin cậy và dung lượng bộ nhớ tối đa của hệ thống
 FB-DIMM: Fully-buffered DIMM, công nghệ RAM cao cấp dùng
trong các máy chủ.

Tốc độ DIMM
 Tốc độ DIMM được đo bằng Mhz hoăc PC (VD: PC6400)
 MHz: Tốc độ xung chuyển dữ liệu (DDR có xung dữ liệu = 2 lần
xung điều khiển)
 PC: Tổng băng thông của DIMM.
 PC = MHz x số lượng đơn vị dữ liệu chuyển trong một xung
 Ví dụ
 SDR PC133 = 133 MHz (133 MHz xung điều khiển)
 DDR1 PC3200 = 400 MHz (200 MHz xung điều khiển)
 DDR2 PC2-6400 = 800 MHz (400 MHz xung điều khiển)
 Tốc độ DIMM được đo bằng Mhz hoăc PC (VD: PC6400)
 MHz: Tốc độ xung chuyển dữ liệu (DDR có xung dữ liệu = 2 lần
xung điều khiển)
 PC: Tổng băng thông của DIMM.
 PC = MHz x số lượng đơn vị dữ liệu chuyển trong một xung
 Ví dụ
 SDR PC133 = 133 MHz (133 MHz xung điều khiển)
 DDR1 PC3200 = 400 MHz (200 MHz xung điều khiển)

Tốc độ DIMM
 Độ trễ CAS và RAS
 Thời gian mà thanh RAM cần để thực hiện một bước cụ thể
trong chuỗi thao tác dùng để đọc/ghi dữ liệu
 CAS: “column access strobe”
 RAS: “row access strobe”
 Chỉ số CAS ảnh hưởng lớn hơn tới tốc độ của RAM so với RAS và
được dùng phổ biến hơn
 Ngoài CAS và RAS còn có độ trễ khác: RCD, RP
 Độ trễ của RAM thường được ghi dưới dạng:
• CAS – RCD – RP – RAS
• VD: 6 – 6 – 6 – 18
 Độ trễ CAS và RAS
 Thời gian mà thanh RAM cần để thực hiện một bước cụ thể
trong chuỗi thao tác dùng để đọc/ghi dữ liệu
 CAS: “column access strobe”
 RAS: “row access strobe”
 Chỉ số CAS ảnh hưởng lớn hơn tới tốc độ của RAM so với RAS và
được dùng phổ biến hơn
 Ngoài CAS và RAS còn có độ trễ khác: RCD, RP
 Độ trễ của RAM thường được ghi dưới dạng:
• CAS – RCD – RP – RAS
• VD: 6 – 6 – 6 – 18

Các công nghệ khác
 RIMM
 Direct Rambus DRAM (RDRAM hay Direct RDRAM)
• Công nghệ RAM được Rambus sản xuất cạnh tranh với SDRAM
• Được đóng gói thành các RIMM
 RIMM không còn được sản xuất nữa
 RDRAM (và công nghệ đời sau đó XDR DRAM) được dùng trong
các thiết bị máy chơi game (Nitendo, PS2, PS3)
 SIMM
 Công nghệ RAM được dùng trước DIMM và RIMM.
 SIMMS có độ rộng dữ liệu 32-bit
 Tốc độ tính theo thời gian truy xuất dữ liệu (nano giây): 60, 70,
80 (ns)
• Thời gian càng nhỏ càng tốt
 RIMM
 Direct Rambus DRAM (RDRAM hay Direct RDRAM)
• Công nghệ RAM được Rambus sản xuất cạnh tranh với SDRAM
• Được đóng gói thành các RIMM
 RIMM không còn được sản xuất nữa
 RDRAM (và công nghệ đời sau đó XDR DRAM) được dùng trong
các thiết bị máy chơi game (Nitendo, PS2, PS3)
 SIMM
 Công nghệ RAM được dùng trước DIMM và RIMM.
 SIMMS có độ rộng dữ liệu 32-bit
 Tốc độ tính theo thời gian truy xuất dữ liệu (nano giây): 60, 70,
80 (ns)
• Thời gian càng nhỏ càng tốt

Tổng kết: RAM và hiệu năng hệ thống
 Các yếu tố ảnh hưởng đến hiệu năng của hệ thống:
 Tổng dung lượng RAM cài đặt.
 Công nghệ RAM sử dụng
 Tốc độ của thanh RAM
 Độ trễ CAS/RAS
 Multichannel: Single, dual hay triple channel
 Các tính năng nâng cao khác:
• Kiểm tra lỗi (EEC)
• Registered và buffered RAM.
 Các yếu tố ảnh hưởng đến hiệu năng của hệ thống:
 Tổng dung lượng RAM cài đặt.
 Công nghệ RAM sử dụng
 Tốc độ của thanh RAM
 Độ trễ CAS/RAS
 Multichannel: Single, dual hay triple channel
 Các tính năng nâng cao khác:
• Kiểm tra lỗi (EEC)
• Registered và buffered RAM.

Nâng cấp RAM cho hệ thống
 Thêm RAM cho hệ thống giải quyết được một số vấn đề:
 Tốc độ chậm
 Một số chương trình không chạy được
 Hệ thống không ổn định
 Lưu ý khi nâng cấp
 Dung lượng RAM
• Hiện có
• Sẽ cần dùng đến
 Số lượng thanh RAM
• Đã cắm
• Tối đa có thể cắm trên main
 Thêm RAM cho hệ thống giải quyết được một số vấn đề:
 Tốc độ chậm
 Một số chương trình không chạy được
 Hệ thống không ổn định
 Lưu ý khi nâng cấp
 Dung lượng RAM
• Hiện có
• Sẽ cần dùng đến
 Số lượng thanh RAM
• Đã cắm
• Tối đa có thể cắm trên main

Chọn lựa thanh RAM
 RAM unbuffered và RAM buffered hay registered không cùng
hoạt động được trên một hệ thống.
 Dual-channel hay triple-channel đòi hỏi thanh RAM có thông
số kỹ thuật giống hệt nhau.
 Nếu hệ thống sử dụng các thanh RAM có tốc độ khác nhau,
tất cả các thanh sẽ chạy ở cùng tốc độ thấp nhất
 Lưu ý khi chọn mua RAM
 Sử dụng RAM cùng hãng sản xuất và cùng dòng sản phẩm nếu
có thể
 Chọn mua dòng sản phẩm chất lượng cao để tăng độ ổn định
cho hệ thống và độ bền của sản phẩm
 Tra cứu thông tin trên website của các hãng sản xuất để xác
định chính xác loại RAM bạn cần.
 RAM unbuffered và RAM buffered hay registered không cùng
hoạt động được trên một hệ thống.
 Dual-channel hay triple-channel đòi hỏi thanh RAM có thông
số kỹ thuật giống hệt nhau.
 Nếu hệ thống sử dụng các thanh RAM có tốc độ khác nhau,
tất cả các thanh sẽ chạy ở cùng tốc độ thấp nhất
 Lưu ý khi chọn mua RAM
 Sử dụng RAM cùng hãng sản xuất và cùng dòng sản phẩm nếu
có thể
 Chọn mua dòng sản phẩm chất lượng cao để tăng độ ổn định
cho hệ thống và độ bền của sản phẩm
 Tra cứu thông tin trên website của các hãng sản xuất để xác
định chính xác loại RAM bạn cần.

Giải quyết sự cố
 Sự cố lắp đặt CPU
 Sự cố giữa main và CPU
 Sự cố liên quan đến nhiệt độ
 Các vấn đề POST
 Sự cố liên quan đến RAM
 Sự cố liên quan đến độ ổn định trong quá trình hoạt động
 Sự cố lắp đặt CPU
 Sự cố giữa main và CPU
 Sự cố liên quan đến nhiệt độ
 Các vấn đề POST
 Sự cố liên quan đến RAM
 Sự cố liên quan đến độ ổn định trong quá trình hoạt động

Tổng kết
 Ba thành phần cơ bản của CPU: vào ra (I/O), điều khiển và
tính toán (ALU)
 Các chỉ số kỹ thuật của CPU
 Thanh ghi: bộ nhớ tốc độ cao lưu dữ liệu đang xử lý
 Cache chứa dữ liệu và tập lệnh hay được dùng đến
 Các loại bus của CPU: bus bên trong và bus hệ thống
 Quạt và bộ tản nhiệt giữ nhiệt độ hệ thống thấp để đảm bảo
hoạt động bình thường
 Tản nhiệt dùng chất lỏng là loại tản nhiệt cao cấp được dùng
trong các hệ thống công suất lớn hay khi overclock.
 Bụi bám vào các thành phần của hệt thống làm giảm độ bền
của thiết bị và giảm hiệu năng tản nhiệt
 Ba thành phần cơ bản của CPU: vào ra (I/O), điều khiển và
tính toán (ALU)
 Các chỉ số kỹ thuật của CPU
 Thanh ghi: bộ nhớ tốc độ cao lưu dữ liệu đang xử lý
 Cache chứa dữ liệu và tập lệnh hay được dùng đến
 Các loại bus của CPU: bus bên trong và bus hệ thống
 Quạt và bộ tản nhiệt giữ nhiệt độ hệ thống thấp để đảm bảo
hoạt động bình thường
 Tản nhiệt dùng chất lỏng là loại tản nhiệt cao cấp được dùng
trong các hệ thống công suất lớn hay khi overclock.
 Bụi bám vào các thành phần của hệt thống làm giảm độ bền
của thiết bị và giảm hiệu năng tản nhiệt

Tổng kết
 2 loại RAM theo tính chất vật lý: SRAM và DRAM
 Các loại mođun RAM: SIMM, DIMM, RIMM
 RAM đồng bộ (SDRAM) chạy theo đồng hồ hệ thống
 Tốc độ RAM đo qua MHz, PC và độ trễ CAS/RAS
 Buffered và registered lưu dữ liệu và khuếch đại tín hiệu trước
khi ghi dữ liệu vào RAM.
 ECC kiểm tra lỗi và sửa được 1 bit dữ liệu truyền sai.
 2 loại RAM theo tính chất vật lý: SRAM và DRAM
 Các loại mođun RAM: SIMM, DIMM, RIMM
 RAM đồng bộ (SDRAM) chạy theo đồng hồ hệ thống
 Tốc độ RAM đo qua MHz, PC và độ trễ CAS/RAS
 Buffered và registered lưu dữ liệu và khuếch đại tín hiệu trước
khi ghi dữ liệu vào RAM.
 ECC kiểm tra lỗi và sửa được 1 bit dữ liệu truyền sai.

Pdfbài 3 cpu và ram bảo trì sự cố máy tính-mastercode.vn

More Related Content

What's hot (20)

Viewers also liked (20)

Similar to Pdfbài 3 cpu và ram bảo trì sự cố máy tính-mastercode.vn (20)

More from MasterCode.vn (18)

Recently uploaded (20)

Pdfbài 3 cpu và ram bảo trì sự cố máy tính-mastercode.vn