PRAKTIK JARINGAN
KOMPUTER
KELAS XII
Materi Praktik :
Jaringan point to point (antar 2 komputer)
Jaringan antar lebih dari 2 buah komputer
TIK SMA N 2 AMLAPURA
Tujuan
 Siswa mengetahui dan dapat melakukan cara
memasang kabel UTP pada konektor RJ 45
 Siswa mengetahui dan dapat melakukan cara
menghubungkan 2 buah atau lebih komputer
membentuk jaringan komputer
DASAR TEORI
• Jaringan komputer adalah sekumpulan
komputer beserta mekanisme dan
prosedurnya yang saling terhubung dan
berkomunikasi
DASAR TEORI(Lanjutan)
• Topologi point to point
Menghubungkan 2 buah komputer
• Topologi star
Setiap node berkomunikasi langsung
dengan central node, traffic data mengalir
dari node ke central node dan kembali
lagi.
TOPOLOGI FISIK JARINGAN KOMPUTER
TOPOLOGI FISIK JARINGAN KOMPUTER
Data ditransfer melalui sebuah media,
umumnya berupa Kabel coaxial, kabel UTP,
dan fiber optic .
DASAR TEORI(Lanjutan)
• UTP singkatan dari “Unshielded Twisted Pair"
merupakan kabel yang paling banyak digunakan
untuk kebutuhan jaringan local area.
• Disebut unshielded karena kurang tahan
terhadap interferensi elektromagnetik karena
tidak dilengkapi dengan pelindung.
• Dan disebut twisted pair karena di dalamnya
terdapat pasangan kabel yang disusun spiral
atau saling berlilitan. Kabel ini berisi empat
pasang (pair) warna kabel yaitu hijau, orange,
biru dan coklat
MEDIA TRANSMISI
MEDIA TRANSMISI
DASAR TEORI(Lanjutan)
SUSUNAN KABEL UTP
SUSUNAN KABEL UTP
TYPE A atau TYPE B
DISUSUN SRAIGHT atau
CROSSOVER(CROSS)
TYPE A
TYPE A
1. putih hijau
1. putih hijau
2. hijau
2. hijau
3. putih oranye
3. putih oranye
4. biru
4. biru
5. putih biru
5. putih biru
6. oranye
6. oranye
7. putih coklat
7. putih coklat
8. coklat
8. coklat
TYPE B
TYPE B
1. putih oranye
1. putih oranye
2. oranye
2. oranye
3. putih hijau
3. putih hijau
4. biru
4. biru
5. putih biru
5. putih biru
6. hijau
6. hijau
7. putih coklat
7. putih coklat
8. coklat
8. coklat
TYPE A PH H PO B PB O PC C
TYPE B PO O PH B PB H PC C
DASAR TEORI(Lanjutan)
SUSUNAN KABEL UTP
SUSUNAN KABEL UTP
SRAIGHT atau CROSSOVER(CROSS)
a.Disebut Straight apabila kedua ujung kabel dipasang
memakai type yang sama ( type A saja, atau type B saja ).
Sedangkan Crossover bila kedua ujung dipasangan dengan
type yang berbeda ( type A dan type B ).
b.Straight digunakan pada saat ingin mengkoneksikan
antara Device yang berbeda
( Contoh: PC dg Hub ,PC dg Switch ).
Sedangkan Crossover digunakan pada saat hendak
mengkoneksikan device yang sama
( contoh : PC dg PC , Hub dg Hub ).
DASAR TEORI(Lanjutan)
JADI JIKA MEMBUAT
JADI JIKA MEMBUAT
JARINGAN KOMPUTER
JARINGAN KOMPUTER
POINT TO POINT
POINT TO POINT
MENGGUNAKAN
MENGGUNAKAN
SUSUNAN APA ?
SUSUNAN APA ?
STRAIGH
STRAIGH
T ???
T ??? CROSS ???
CROSS ???
ALAT DAN BAHAN
 KOMPUTER
 KABEl UTP
 RJ 45
 TANG KRIMPING
 LAN TESTER
 HUB
ALAT dan BAHAN (Lanjutan)
KABEL UTP
KABEL UTP
RJ 45
RJ 45
ALAT dan BAHAN (Lanjutan)
TANG KRIMPING
TANG KRIMPING
ALAT dan BAHAN (Lanjutan)
LAN TESTER
LAN TESTER
LANGKAH-LANGKAH
1. Buka/potong lapisan terluar dari kabel UTP.
2. Kedua ujung kabel UTP disusun memakai
type A – type B atau type B – type A
3. Setelah tersusun hingga rapi, potong bagian ujung
agar ujung-ujung kabel menjadi rata
4. Kabel yang telah rata dimasukkan kedalam RJ 45
5. Cramping RJ 45 yang telah tersambung dalam kabel
Jaringan point to point
H
O
PB
PB
C
PC
B
PH
O
PO
TYPE B
C
PC
B
PO
H
PH
TYPE A
H
O
PB
PB
C
PC
B
PH
O
PO
TYPE B
C
PC
B
PO
H
PH
TYPE A
Jaringan point to point (lanjutan)
6. memasang kedua ujung kabel pada lan tester untuk
di tes.
Apabila lampu menyala urut / satu per satu, itu
artinya kabel telah terpasang dengan benar.
Tetapi bila ada salah satu lampu indikator pada Lan
tester yang tidak menyala, itu tandanya ada kabel yang
tidak terhubung dan harus dilakukan cramping ulang.
7. Memasang kedua ujung kabel di port/antar muka
jaringan yg terdapat pada kartu jaringan(dikomputer)
pada kedua komputer
Memerlukan peralatan tambahan
Memerlukan peralatan tambahan
sebagai central node, bisa berupa
sebagai central node, bisa berupa
HUB, SWITCH atau KOMPUTER
HUB, SWITCH atau KOMPUTER
Jaringan 3 komputer atau lebih
(Topologi Star)
LANGKAH-LANGKAH
1. Buka/potong lapisan terluar dari kabel UTP.
2. Kedua ujung kabel UTP disusun memakai
type A – type A atau type B – type B
3. Setelah tersusun hingga rapi, potong bagian ujung
agar ujung-ujung kabel menjadi rata
4. Kabel yang telah rata dimasukkan kedalam RJ 45
5. Cramping RJ 45 yang telah tersambung dalam kabel
Jaringan 3 komputer atau lebih
dengan topologi star …. (lanjutan)
H
O
PB
PB
C
PC
B
PH
O
PO
TYPE B
C
PC
B
PO
H
PH
TYPE A
6. memasang kedua ujung kabel pada lan tester untuk
di tes.
Apabila lampu menyala urut / satu per satu, itu
artinya kabel telah terpasang dengan benar.
Tetapi bila ada salah satu lampu indikator pada Lan
tester yang tidak menyala, itu tandanya ada kabel yang
tidak terhubung dan harus dilakukan cramping ulang.
7. Memasang ujung 1 di port/antar muka jaringan yang
terdapat pada kartu jaringan (dikomputer) dan ujung
lainnya pada terminal HUB
Jaringan 3 komputer atau lebih
dengan topologi star …. (lanjutan)
TERIMAKASIH
30/07/25 Alva E. Tontowi 20
30/07/25 Alva E. Tontowi 21
Conceptual
Conceptual
Detail
Detail
Pendahuluan (1):
From Concept to Production
Concept
design
Detail
design
Engineering
Analysis
Prototyping Tooling
Production
Virtual Prototyping
Virtual Prototyping
Engineering Analysis
Engineering Analysis
Prototyping
Prototyping
Tooling
Tooling
Production
Production
Waktu yg
dihemat=
$
3D CAD&Modelling
VR & FEA
RP & M
Waktu
Waktu
30/07/25 Alva E. Tontowi 23
Pembentukan Benda (Umum)
 Material removal visitasi lab JTMI
 Machining
 Chemical etching
 EDM
 Material consolidation
 Layer manufacturing
 Material forming
 Casting (Mold)
 Forging (Dies)
2
Tugas 1: Kunjungan Lab
(Konsep Metode Non-LM)
 Team: Lavender (*)
 Team: Taguchi (*)
 Team: A.380 (*)
 Team: Mind (*)
 Team: Google_5 (*)
 Team: Uebermensch (*)
Layer Manufacturing (1)
 Overview:
 Bagaimana suatu benda 3 dimensi
dibuat menggunakan salah satu
metode Layer Manufacturing (SLS)
 Benda dibuat langsung dari data
CAD (Computer Aided Design)
Layer Manufacturing (1)
Pembuatan
benda 3D
Contoh Aplikasi Produk :
Replika Tengkorak Manusia (Aplikasi Medis)
(Courtesy to Materialize Corp)
Contoh Aplikasi Produk:
Model Produk Setrika Listrik
(Courtesy to DTM Corp)
Layer Manufacturing (2)
 Kompetisi global, kebutuhan akan kastemisasi produk
(keinginan customers), permintaan (demand) yang
meningkat akan perlunya penghematan biaya:
mendorong perusahaan (company) mencari alternatif
tehnologi baru untuk memperbaiki proses bisnis mereka
dan mempercepat siklus pengembangan produk.
 Layer manufacturing adalah suatu proses pembuatan
obyek 3D berdasarkan lapis demi lapis material. Tehnologi
ini mampu mempersingkat waktu yang diperlukan untuk
perancangan produk dan pengembangannya. Karena
cepatnya proses, maka tehnologi ini digunakan juga untuk
pembuatan prototype, yang kemudian dikenal dengan
nama Rapid Prototyping. Dalam perjalanannya, saat ini
nama Rapid Prototyping sudah tidak sesuai lagi karena
tehnologi ini mampu membuat obyek yang tidak hanya
sebagai prototype saja tetapi dapat berfungsi
sebagaimana seharusnya.
Layer Manufacturing (3)
 Prototype bisa dalam bentuk virtual (VP) maupun fisik.

Virtual Prototyping (VP): analisis dan simulasi produk
menggunakan digital mock-up (3D product presentation).

Cara ini memungkinkan bahwa performans produk dapat di
investigasi sebelum secara benda fisiknya dibuat.

Integrasi dengan CAD (Computer Aided Design)/CAM (Computer
Aided Manufacturing) yang kemudian dikenal sebagai CAE
(Computer Aided Engineering).

Prototype fisik: membuat suatu benda/obyek langsung dari data
komputer tanpa memerlukan Jig atau fixture atau NC (Numerical
Control) programming.
 Tehnologi RP juga dikenal dengan nama LAYER
MANUFACTURING, Solid Free-form Fabrication (SFF), material
addition manufacturing, dan 3D-printing. Dengan telah
mampu dibuatnya functional part menggunakan teknologi
ini, maka nama rapid prototyping sebenarnya sudah tidak
sesuai lagi.
Ciri & Perbedaan Teknologi Layer
Manufacturing dengan Teknologi
Lainnya
 Ciri utama teknologi ini adalah
 Material Consolidation

Proses: SLS, LOM, SLA, LENS, FDM dsb

Bentuk Material: powder, liquid, solid lembaran
 Teknologi Lain:
 Material Removal

Proses: machining menggunakan mesin Bubut,
Bor, Drill, Gerinda, Mill dsb

Bentuk Material: Bulk
Sejarah perkembangan Rapid
Prototyping dan teknologi lainnya
 Tabel disamping
menunjukkan sejarah
kapan Rapid Prototyping
dan teknologi lainnya lahir
dan mulai dikomersialkan.
 Di sini nampak bahwa
suatu inovasi lahir
karena dukungan dari
teknologi lainnya yang
sudah lahir lebih dulu.
Tahun
Tahun Teknologi
Teknologi
1770
1770 Mekanisasi
Mekanisasi
1946
1946 Komputer
Komputer
1952
1952 Mesin CNC
Mesin CNC
1960
1960 Laser komersial
Laser komersial
1961
1961 Robot komersial
Robot komersial
1963
1963 CAD
CAD
1988
1988 Komersial sistem RP
Komersial sistem RP
?
? ?
?
Perspektif Sejarah
 Akar perkembangan RP dapat di lacak dari 2 area
keteknikan
 Topography
 Photosculpture
Topography (1)
1. Metode layer diusulkan pertama
kali oleh Blanther pada awal
tahun 1890 (Blanther, 1892)
untuk membuat mould. Mould
ini digunakan untuk membuat
peta relief topography. Kedua
permukaan 3D positif dan
negatif dirakit dari rangkaian
plat dari bahan wax yang
dipotong-potong mengikuti
kontur garis topography.
2. Metode ini kemudian diperbaiki
oleh Perera (perera, 1940), Zang
(Zang, 1964) dan Gaskin
(Gaskin, 1973).
Topography (2)
3. Matsubara (Matsubara,
1972) menggunakan
proses layer
manufacturing untuk
membuat casting mould.
Setiap layernya dibuat dari
bahan partikel refraktori
yang dilapis dengan resin
photopolymer. Resin ini di-
cure menggunakan
cahaya.
Topography (3)
4. DiMatteo (DiMatteo, 1976)
mengusulkan proses layer
manufacturing obyek 3D
menggunakan lembaran metal
yang dipotong mengunakan
milling cutter.
5. Nakagawa (Nakagawa et al, 1979)
menggunkan teknologi ini untuk
membuat blanking tool, Press
forming tool (Kunieda &
Nakagawa, 1984) dan injection
moulding tools (Nakagawa et al,
1985)
Photosculpture (1)
1. Teknik ini diusulkan pertama kali pada abad
ke-19 untuk membuat replika obyek 3D
(Bogart, 1979). Caranya, sebuah obyek difoto
menggunakan 24 kamera secara silmultan
mengitari obyek dengan jarak antar kamera
sama dalam ruang berbentuk lingkaran.
2. Morioka (Morioka, 1935;1944) mengusulkan
pemakaian pencahayaan tersetruktur untuk
menciptaka garis kontur dari sebuah obyek
fotografi kemudian menggunakannya untuk
memotong dan membentuk sebuah obyek
dari bahan berbentuk lembaran.
Photosculpture (2)
3. Munz (Munz, 1956) mematentkan sistem
layer manufacturing untuk fabrikasi
penampang lintang obyek yang discan
dengan cara mengekspos secara terseleksi
transparent photo emulsion. Sistem ini
menghasilkan lapis-lapis dengan cara
menurunkan piston dalam silinder dan
menambahkan sejumlah photo emulsion dan
fixing agent.
Pemegang Patent
Nama Title Filed Negara
Housholder Moulding process Dec-79 US
Murutani Optical mould method May-84 Japan
Masters Computer automated manufacturing process and system Jul-84 US
Andre et al Apparatus for making a model of an industrial part Jul-84 France
Hull Apparatus for making three dimensional objects by
stereolithography
Aug-84 US
Pomerantz et al Three-dimensional mapping and modelling apparatus Jun-86 Israel
Feygin Apparatus and method for forming an integral object from
lamination
Jun-86 US
Deckard Method and apparatus for producing parts by selective
sintering
Oct-86 US
Fudim Method and apparatus for producing three-dimensional
objects by photosolidification; radiating an uncured
photopolymer
Feb-87 US
Arcella et al Casting shapes Mar-87 US
Crump Apparatus and method for creating three-dimensional
objects
Oct-89 US
Helinski Method and means for constructing three-dimensional
articles by particle deposition
Nov-89 US
Marcus Gas phase selective beam deposition: three-dimensional,
computer-controlled
Dec-89 US
Sach et al Three-dimensional printing Dec-89 US
Levent et al Method and apparatus for fabricating three-dimensional
articles by thermal
Dec-90 US
Penggunaan sistem RP di berbagai
sektor (%)-sumber: Wohler (2000)
motor vehicles
consumer product
business machine
medical
academic
aerospace
gevernment/military
others
Latihan Kreativitas
Latihan Kreativitas
ANGLES…
ANGLES…
 Add
 Not-in Ordered
 Generalize
 Lessen
 Eliminate
 Substitute
Proses: Layer Manufacturing
Layer Manufacturing
Layer Manufacturing
MATERIAL
MATERIAL
 Powder, Liquid, solid
Powder, Liquid, solid
 Bentuk: Laminates, Pellets, Wire,
Bentuk: Laminates, Pellets, Wire,
particle
particle
 Contoh: Paper, resin, nylon, wax,
Contoh: Paper, resin, nylon, wax,
metals, ABS, ceramics, biomaterials
metals, ABS, ceramics, biomaterials
METODA
METODA

Powder based
Powder based
system
system
 Liquid based
Liquid based
system
system
 Solid based
Solid based
system
system
APLIKASI
APLIKASI
 Prototyping, Manufacturing
Prototyping, Manufacturing
dan Tooling
dan Tooling

Contoh: Aerospace,
Contoh: Aerospace,
Automotive, Biomedical,
Automotive, Biomedical,
Consume product industries
Consume product industries
INPUT
INPUT

CAD Model:
CAD Model:
surface/solid
surface/solid
(STL, IGES)
(STL, IGES)
 Physical
Physical
Object (Point
Object (Point
data
data
(digitizer)
(digitizer)
OUTPUT
INPUT PROSES
Layer Manufacturing
from concept to product
FEA
FEA STL
PROSES
CT-Scan/MRI
CAD
Produ
ct
Material
(Courtesy to Materialize Corp
& DTM Corp)
(Courtesy to Z Corp)
Software CAD
 AutoCAD
 CATIA
 SolidWorks
 Pro Engineer
 Unigraphics, dll.
Tugas:
 search info of those software via
search info of those software via
search engine http://www.google.com
search engine http://www.google.com
3
INPUT: Format Data
 STL (STereoLithography)
 SLC
 CLI (Common Layer Interface)
 RPI (Rapid Prototyping Interface)
 LEAF (Layer Exchange ASCII Format)
 LMI (Layer Manufacturing Interface)
Format STL adalah format yang
paling banyak digunakan
4
Format Data STL
 Metode representasi untuk mendiskripsikan
geometri CAD beragam antara satu sistem
dengan sistem lainnya, sehingga perlu
standard interface untuk menyamakannya.
Standar ini adalah STL (STereo Lithography
 STL merupakan de facto standard yang
digunakan pada sistem RP yang dikembangkan
oleh 3D System, USA.
 File STL terdiri dari facet-facet berbentuk
segitiga yang disusun tak urut (unordered list)
dan merepresentasikan kulit luar dari suatu
obyek.
 Ada 2 macam format STL:

ASCII format (lebih manusiawi d/p Binary format)

Binary format (size-nya < ASCII)
Format Data STL
 File STL di-generate
melalui tesselation of
accurate CAD models
 Permukaan model 3D
didekati dengan facet
triangular, yang setiap
triangular didefinisikan
secara independen
oleh 3 vertice dan
vektor normal dengan
kearah luar
X Y
Z
(1,0,2)
(0,0,2)
(0,0,0)
(0,1,0)
Outside of
part
2 syarat penting untuk
men-generate file STL
 Data triangle vertices harus
disimpan dalam file yang
tersusun (in an ordered fashion)
agar mudah dalam
mengidentifikasi interior dan
exterior surfaces.

Order vertex searah putaran
jarum jam=interior surface

Order vertex berlawanan arah
putaran jarum jam=exterior
surface
 Mengikuti aturan Vertex-to-
vertex rule: Setiap triangle
berdampingan dengan lainnya
pada posisi yang persis
3 1
2
1 3
2
Exterio Interior
Benar
Salah
Problem STL file
 Tidak mengandung data topologi
 Banyak algoritma tessellation komersial yang
digunakan vendor CAD tidak robust yang
cenderung menimbulkan error karena model
pendekatan polygonal. Error tsb antara lain:

Gaps (retak, lubang, legok karena adanya facet
yang hilang

Degenerate facet dimana semua sisinya adalah
collinear

Overlapping facet

Kondisi non-topologi manifold
3. Proses:
3.1. Discrete Based System
Ada 2 macam yaitu
 Fusing of particles by laser dan Joining of particles with a
binder

Material berbentuk powder atau serbuk dengan ukuran dalam
skala micron.

Untuk melekatkan antara partikel satu dengan lainnya dapat
dilakukan dengan cara

Pemanasan (sumber panas: laser). Proses pelekatan terjadi setelah
permukaan partikel meleleh dan kemudian membeku (solidifikasi).

Contoh proses: SLS
 Konsolidasi partikel dengan material bersifat seperti lem.
Proses pelekatan terjadi saat lem yang ada pada permukaan
partikel membeku.

Contoh proses: 3D Printing
 Powder yang menyatu terseleksi
Mekanisme
proses Sintering
Proses Necking
Tahap 1 Tahap 2 Tahap 3
Sintering: Indirect & Direct
Direct Sinter
Direct Sinter
Temp
Temp
Tinggi
Tinggi
Material
Green Part
Material+Binder
In-direct Sinter
In-direct Sinter
Furnace
Furnace
Final Part
Temp
Temp
Rendah
Rendah
Binder
z
 If a thin layer of material, of thickness z, is placed
normal to a beam of radiation of intensity Io, the
radiation transmitted T(z), absorbed A(z) and reflected
R(z) vary with z as
Theory:
Laser Radiation Distribution


     
 
bz
exp
I
z
R o 


 1
1 
   
bz
exp
I
z
T o 

   
 
bz
exp
I
z
A o 

 1

Io
30/07/25 Alva E. Tontowi 56
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5
20
30
40
50
60
70
80
90
100
YAG
CO2
Absorption
(%)
Penetration Depth (mm)
Absorption/mm
De
pth
pe
net
rati
on(
m
m)
Laser beam
incident
Reflected
Absorbe
d
Transmitted
T
hi
ck
n
es
s
(Wang & Kruth, 2000)
(Wang & Kruth, 2000)
Imagined indicated power vs time
Equipment set up&Condition
Laser off
Time
Transmitted
T
(W)
Heating, laser on
Cooling
   
bz
exp
I
z
T o 

 Z=0.06-0.28 mm
 Laser power=0.16W-0.22W
10W CO
10W CO2
2 Laser
Laser
Digital display
Digital display
(watts)
(watts)
Mirro
Mirro
r
r
Powder
Powder
holder
holder
ZnSe
ZnSe
Proses Scanning
L
W
s
d
U
V
Dimensi ++ yang tidak diharapkan
tetapi terjadi dan ada (Over size)
Hasil Scanning
Dimensi yang diharapkan
Laser spot
Kreativitas
 Mengganti material binder
 Mencari material lain yang
memungkinkan dapat diproses
dengan metode sintering…??
 Latihan ANGLES
Visit Laboratorium Bahan
 Melihat fasilitas untuk membuat
serbuk logam (Aluminium Powder)
menggunakan metode Water
Atomization.
Laser Intensity
I/Io
x

Gaussian
Distribution
Detail Process
q
V
d
T=Tb
T=Tb
T=Tb
s
(b)
Thermal mesh
Powder Bed
Z
Y
(a)
s
Y
X
Z
V
U
U
q
Laser beam
d
Material: Protoform Composite
Powder
Properties:
 Particle Shape:
Irregular+spherical
(glass)
 Particle size=48 micron
 Tap Density = 789 kg/m3
 Spc.Gravity @ 20 o
C =
1.47
 Melting Temp.=193 o
C
 Polymer = 70 % volume
 Glass =30 % volume
Micrographic of Powder
(SEM)
Nylon-11 Glass
particle
A Glass-filled Crystalline Polymer
Results
 Density of sintered parts for various laser powers
Results
Results
•Melted
nylon
covers the
glass
particles
and the
voids
•Glass
particles
(sphere
shape)
•Void
 How melted nylon covers the glass particles and fills the voids.
StereoLithography
 A laser beam is moved over the surface of the liquid
photopolymer to trace the geometry of the cross-section of
the object. This causes the liquid to harden in areas where
the laser strikes. The laser beam is moved in the X-Y
directions by a scanner system (D). These are fast and highly
controllable motors which drive mirrors and are guided by
information from the CAD data.
 The exact pattern that the laser traces is a combination of
the information contained in the CAD system that describes
the geometry of the object, and information from the rapid
prototyping application software that optimizes the
faithfulness of the fabricated object. Of course, application
software for every method of rapid prototyping modifies the
CAD data in one way or another to provide for operation of
the machinery and to compensate for shortcomings.
StereoLithography
 After the layer is completely traced and for the most part
hardened by the laser beam, the table is lowered into the
vat a distance equal to the thickness of a layer. The resin is
generally quite viscous, however. To speed this process of
recoating, early stereolithography systems drew a knife
edge (E) over the surface to smooth it. More recently pump-
driven recoating systems have been utilized. The tracing and
recoating steps are repeated until the object is completely
fabricated and sits on the table within the vat.
 Some geometries of objects have overhangs or undercuts.
These must be supported during the fabrication process.
The support structures are either manually or automatically
designed.
StereoLithography
 Upon completion of the fabrication process, the object is elevated
from the vat and allowed to drain. Excess resin is swabbed
manually from the surfaces. The object is often given a final cure
by bathing it in intense light in a box resembling an oven called a
Post-Curing Apparatus (PCA). Some resins and types of
stereolithography equipment don't require this operation,
however.
 After final cure, supports are cut off the object and surfaces are
sanded or otherwise finished.
 Stereolithography generally is considered to provide the greatest
accuracy and best surface finish of any rapid prototyping
technology. Work continues to provide materials that have wider
and more directly useable mechanical properties. Recently, inkjet
technology has been extended to operation with photopolymers
resulting in systems that have both fast operation and good
accuracy. See the section on inkjets.
QUIZ-1 (19 April 2005)
 Gambar diagram dan terangkan LOM
(Layered Object Manufacturing)
 Waktu: 07.30-08.00
 Nama Tim
 Nama Anggota: ditulis hanya yang
aktif pada sesi ini.
Group (19/4/2005)-Quiz
Hadir
 Original-5= 4 mhs (6)
 Lavender=4 mhs (5)
 Ubermensch=4 mhs (6)
 A380=1 mhs (5)
 Taguchi=2 mhs (5)
 Five Mind=4 mhs (6)

Praktikym 1- jaringan poin to point .ppt

  • 1.
    PRAKTIK JARINGAN KOMPUTER KELAS XII MateriPraktik : Jaringan point to point (antar 2 komputer) Jaringan antar lebih dari 2 buah komputer TIK SMA N 2 AMLAPURA
  • 2.
    Tujuan  Siswa mengetahuidan dapat melakukan cara memasang kabel UTP pada konektor RJ 45  Siswa mengetahui dan dapat melakukan cara menghubungkan 2 buah atau lebih komputer membentuk jaringan komputer
  • 3.
    DASAR TEORI • Jaringankomputer adalah sekumpulan komputer beserta mekanisme dan prosedurnya yang saling terhubung dan berkomunikasi
  • 4.
    DASAR TEORI(Lanjutan) • Topologipoint to point Menghubungkan 2 buah komputer • Topologi star Setiap node berkomunikasi langsung dengan central node, traffic data mengalir dari node ke central node dan kembali lagi. TOPOLOGI FISIK JARINGAN KOMPUTER TOPOLOGI FISIK JARINGAN KOMPUTER Data ditransfer melalui sebuah media, umumnya berupa Kabel coaxial, kabel UTP, dan fiber optic .
  • 5.
    DASAR TEORI(Lanjutan) • UTPsingkatan dari “Unshielded Twisted Pair" merupakan kabel yang paling banyak digunakan untuk kebutuhan jaringan local area. • Disebut unshielded karena kurang tahan terhadap interferensi elektromagnetik karena tidak dilengkapi dengan pelindung. • Dan disebut twisted pair karena di dalamnya terdapat pasangan kabel yang disusun spiral atau saling berlilitan. Kabel ini berisi empat pasang (pair) warna kabel yaitu hijau, orange, biru dan coklat MEDIA TRANSMISI MEDIA TRANSMISI
  • 6.
    DASAR TEORI(Lanjutan) SUSUNAN KABELUTP SUSUNAN KABEL UTP TYPE A atau TYPE B DISUSUN SRAIGHT atau CROSSOVER(CROSS) TYPE A TYPE A 1. putih hijau 1. putih hijau 2. hijau 2. hijau 3. putih oranye 3. putih oranye 4. biru 4. biru 5. putih biru 5. putih biru 6. oranye 6. oranye 7. putih coklat 7. putih coklat 8. coklat 8. coklat TYPE B TYPE B 1. putih oranye 1. putih oranye 2. oranye 2. oranye 3. putih hijau 3. putih hijau 4. biru 4. biru 5. putih biru 5. putih biru 6. hijau 6. hijau 7. putih coklat 7. putih coklat 8. coklat 8. coklat TYPE A PH H PO B PB O PC C TYPE B PO O PH B PB H PC C
  • 7.
    DASAR TEORI(Lanjutan) SUSUNAN KABELUTP SUSUNAN KABEL UTP SRAIGHT atau CROSSOVER(CROSS) a.Disebut Straight apabila kedua ujung kabel dipasang memakai type yang sama ( type A saja, atau type B saja ). Sedangkan Crossover bila kedua ujung dipasangan dengan type yang berbeda ( type A dan type B ). b.Straight digunakan pada saat ingin mengkoneksikan antara Device yang berbeda ( Contoh: PC dg Hub ,PC dg Switch ). Sedangkan Crossover digunakan pada saat hendak mengkoneksikan device yang sama ( contoh : PC dg PC , Hub dg Hub ).
  • 8.
    DASAR TEORI(Lanjutan) JADI JIKAMEMBUAT JADI JIKA MEMBUAT JARINGAN KOMPUTER JARINGAN KOMPUTER POINT TO POINT POINT TO POINT MENGGUNAKAN MENGGUNAKAN SUSUNAN APA ? SUSUNAN APA ? STRAIGH STRAIGH T ??? T ??? CROSS ??? CROSS ???
  • 9.
    ALAT DAN BAHAN KOMPUTER  KABEl UTP  RJ 45  TANG KRIMPING  LAN TESTER  HUB
  • 10.
    ALAT dan BAHAN(Lanjutan) KABEL UTP KABEL UTP RJ 45 RJ 45
  • 11.
    ALAT dan BAHAN(Lanjutan) TANG KRIMPING TANG KRIMPING
  • 12.
    ALAT dan BAHAN(Lanjutan) LAN TESTER LAN TESTER
  • 13.
    LANGKAH-LANGKAH 1. Buka/potong lapisanterluar dari kabel UTP. 2. Kedua ujung kabel UTP disusun memakai type A – type B atau type B – type A 3. Setelah tersusun hingga rapi, potong bagian ujung agar ujung-ujung kabel menjadi rata 4. Kabel yang telah rata dimasukkan kedalam RJ 45 5. Cramping RJ 45 yang telah tersambung dalam kabel Jaringan point to point H O PB PB C PC B PH O PO TYPE B C PC B PO H PH TYPE A
  • 14.
  • 15.
    Jaringan point topoint (lanjutan) 6. memasang kedua ujung kabel pada lan tester untuk di tes. Apabila lampu menyala urut / satu per satu, itu artinya kabel telah terpasang dengan benar. Tetapi bila ada salah satu lampu indikator pada Lan tester yang tidak menyala, itu tandanya ada kabel yang tidak terhubung dan harus dilakukan cramping ulang. 7. Memasang kedua ujung kabel di port/antar muka jaringan yg terdapat pada kartu jaringan(dikomputer) pada kedua komputer
  • 16.
    Memerlukan peralatan tambahan Memerlukanperalatan tambahan sebagai central node, bisa berupa sebagai central node, bisa berupa HUB, SWITCH atau KOMPUTER HUB, SWITCH atau KOMPUTER Jaringan 3 komputer atau lebih (Topologi Star)
  • 17.
    LANGKAH-LANGKAH 1. Buka/potong lapisanterluar dari kabel UTP. 2. Kedua ujung kabel UTP disusun memakai type A – type A atau type B – type B 3. Setelah tersusun hingga rapi, potong bagian ujung agar ujung-ujung kabel menjadi rata 4. Kabel yang telah rata dimasukkan kedalam RJ 45 5. Cramping RJ 45 yang telah tersambung dalam kabel Jaringan 3 komputer atau lebih dengan topologi star …. (lanjutan) H O PB PB C PC B PH O PO TYPE B C PC B PO H PH TYPE A
  • 18.
    6. memasang keduaujung kabel pada lan tester untuk di tes. Apabila lampu menyala urut / satu per satu, itu artinya kabel telah terpasang dengan benar. Tetapi bila ada salah satu lampu indikator pada Lan tester yang tidak menyala, itu tandanya ada kabel yang tidak terhubung dan harus dilakukan cramping ulang. 7. Memasang ujung 1 di port/antar muka jaringan yang terdapat pada kartu jaringan (dikomputer) dan ujung lainnya pada terminal HUB Jaringan 3 komputer atau lebih dengan topologi star …. (lanjutan)
  • 19.
  • 20.
    30/07/25 Alva E.Tontowi 20
  • 21.
    30/07/25 Alva E.Tontowi 21
  • 22.
    Conceptual Conceptual Detail Detail Pendahuluan (1): From Conceptto Production Concept design Detail design Engineering Analysis Prototyping Tooling Production Virtual Prototyping Virtual Prototyping Engineering Analysis Engineering Analysis Prototyping Prototyping Tooling Tooling Production Production Waktu yg dihemat= $ 3D CAD&Modelling VR & FEA RP & M Waktu Waktu
  • 23.
    30/07/25 Alva E.Tontowi 23
  • 24.
    Pembentukan Benda (Umum) Material removal visitasi lab JTMI  Machining  Chemical etching  EDM  Material consolidation  Layer manufacturing  Material forming  Casting (Mold)  Forging (Dies) 2
  • 25.
    Tugas 1: KunjunganLab (Konsep Metode Non-LM)  Team: Lavender (*)  Team: Taguchi (*)  Team: A.380 (*)  Team: Mind (*)  Team: Google_5 (*)  Team: Uebermensch (*)
  • 26.
    Layer Manufacturing (1) Overview:  Bagaimana suatu benda 3 dimensi dibuat menggunakan salah satu metode Layer Manufacturing (SLS)  Benda dibuat langsung dari data CAD (Computer Aided Design)
  • 27.
  • 28.
    Contoh Aplikasi Produk: Replika Tengkorak Manusia (Aplikasi Medis) (Courtesy to Materialize Corp)
  • 29.
    Contoh Aplikasi Produk: ModelProduk Setrika Listrik (Courtesy to DTM Corp)
  • 30.
    Layer Manufacturing (2) Kompetisi global, kebutuhan akan kastemisasi produk (keinginan customers), permintaan (demand) yang meningkat akan perlunya penghematan biaya: mendorong perusahaan (company) mencari alternatif tehnologi baru untuk memperbaiki proses bisnis mereka dan mempercepat siklus pengembangan produk.  Layer manufacturing adalah suatu proses pembuatan obyek 3D berdasarkan lapis demi lapis material. Tehnologi ini mampu mempersingkat waktu yang diperlukan untuk perancangan produk dan pengembangannya. Karena cepatnya proses, maka tehnologi ini digunakan juga untuk pembuatan prototype, yang kemudian dikenal dengan nama Rapid Prototyping. Dalam perjalanannya, saat ini nama Rapid Prototyping sudah tidak sesuai lagi karena tehnologi ini mampu membuat obyek yang tidak hanya sebagai prototype saja tetapi dapat berfungsi sebagaimana seharusnya.
  • 31.
    Layer Manufacturing (3) Prototype bisa dalam bentuk virtual (VP) maupun fisik.  Virtual Prototyping (VP): analisis dan simulasi produk menggunakan digital mock-up (3D product presentation).  Cara ini memungkinkan bahwa performans produk dapat di investigasi sebelum secara benda fisiknya dibuat.  Integrasi dengan CAD (Computer Aided Design)/CAM (Computer Aided Manufacturing) yang kemudian dikenal sebagai CAE (Computer Aided Engineering).  Prototype fisik: membuat suatu benda/obyek langsung dari data komputer tanpa memerlukan Jig atau fixture atau NC (Numerical Control) programming.  Tehnologi RP juga dikenal dengan nama LAYER MANUFACTURING, Solid Free-form Fabrication (SFF), material addition manufacturing, dan 3D-printing. Dengan telah mampu dibuatnya functional part menggunakan teknologi ini, maka nama rapid prototyping sebenarnya sudah tidak sesuai lagi.
  • 32.
    Ciri & PerbedaanTeknologi Layer Manufacturing dengan Teknologi Lainnya  Ciri utama teknologi ini adalah  Material Consolidation  Proses: SLS, LOM, SLA, LENS, FDM dsb  Bentuk Material: powder, liquid, solid lembaran  Teknologi Lain:  Material Removal  Proses: machining menggunakan mesin Bubut, Bor, Drill, Gerinda, Mill dsb  Bentuk Material: Bulk
  • 33.
    Sejarah perkembangan Rapid Prototypingdan teknologi lainnya  Tabel disamping menunjukkan sejarah kapan Rapid Prototyping dan teknologi lainnya lahir dan mulai dikomersialkan.  Di sini nampak bahwa suatu inovasi lahir karena dukungan dari teknologi lainnya yang sudah lahir lebih dulu. Tahun Tahun Teknologi Teknologi 1770 1770 Mekanisasi Mekanisasi 1946 1946 Komputer Komputer 1952 1952 Mesin CNC Mesin CNC 1960 1960 Laser komersial Laser komersial 1961 1961 Robot komersial Robot komersial 1963 1963 CAD CAD 1988 1988 Komersial sistem RP Komersial sistem RP ? ? ? ?
  • 34.
    Perspektif Sejarah  Akarperkembangan RP dapat di lacak dari 2 area keteknikan  Topography  Photosculpture
  • 35.
    Topography (1) 1. Metodelayer diusulkan pertama kali oleh Blanther pada awal tahun 1890 (Blanther, 1892) untuk membuat mould. Mould ini digunakan untuk membuat peta relief topography. Kedua permukaan 3D positif dan negatif dirakit dari rangkaian plat dari bahan wax yang dipotong-potong mengikuti kontur garis topography. 2. Metode ini kemudian diperbaiki oleh Perera (perera, 1940), Zang (Zang, 1964) dan Gaskin (Gaskin, 1973).
  • 36.
    Topography (2) 3. Matsubara(Matsubara, 1972) menggunakan proses layer manufacturing untuk membuat casting mould. Setiap layernya dibuat dari bahan partikel refraktori yang dilapis dengan resin photopolymer. Resin ini di- cure menggunakan cahaya.
  • 37.
    Topography (3) 4. DiMatteo(DiMatteo, 1976) mengusulkan proses layer manufacturing obyek 3D menggunakan lembaran metal yang dipotong mengunakan milling cutter. 5. Nakagawa (Nakagawa et al, 1979) menggunkan teknologi ini untuk membuat blanking tool, Press forming tool (Kunieda & Nakagawa, 1984) dan injection moulding tools (Nakagawa et al, 1985)
  • 38.
    Photosculpture (1) 1. Teknikini diusulkan pertama kali pada abad ke-19 untuk membuat replika obyek 3D (Bogart, 1979). Caranya, sebuah obyek difoto menggunakan 24 kamera secara silmultan mengitari obyek dengan jarak antar kamera sama dalam ruang berbentuk lingkaran. 2. Morioka (Morioka, 1935;1944) mengusulkan pemakaian pencahayaan tersetruktur untuk menciptaka garis kontur dari sebuah obyek fotografi kemudian menggunakannya untuk memotong dan membentuk sebuah obyek dari bahan berbentuk lembaran.
  • 39.
    Photosculpture (2) 3. Munz(Munz, 1956) mematentkan sistem layer manufacturing untuk fabrikasi penampang lintang obyek yang discan dengan cara mengekspos secara terseleksi transparent photo emulsion. Sistem ini menghasilkan lapis-lapis dengan cara menurunkan piston dalam silinder dan menambahkan sejumlah photo emulsion dan fixing agent.
  • 41.
    Pemegang Patent Nama TitleFiled Negara Housholder Moulding process Dec-79 US Murutani Optical mould method May-84 Japan Masters Computer automated manufacturing process and system Jul-84 US Andre et al Apparatus for making a model of an industrial part Jul-84 France Hull Apparatus for making three dimensional objects by stereolithography Aug-84 US Pomerantz et al Three-dimensional mapping and modelling apparatus Jun-86 Israel Feygin Apparatus and method for forming an integral object from lamination Jun-86 US Deckard Method and apparatus for producing parts by selective sintering Oct-86 US Fudim Method and apparatus for producing three-dimensional objects by photosolidification; radiating an uncured photopolymer Feb-87 US Arcella et al Casting shapes Mar-87 US Crump Apparatus and method for creating three-dimensional objects Oct-89 US Helinski Method and means for constructing three-dimensional articles by particle deposition Nov-89 US Marcus Gas phase selective beam deposition: three-dimensional, computer-controlled Dec-89 US Sach et al Three-dimensional printing Dec-89 US Levent et al Method and apparatus for fabricating three-dimensional articles by thermal Dec-90 US
  • 42.
    Penggunaan sistem RPdi berbagai sektor (%)-sumber: Wohler (2000) motor vehicles consumer product business machine medical academic aerospace gevernment/military others
  • 43.
    Latihan Kreativitas Latihan Kreativitas ANGLES… ANGLES… Add  Not-in Ordered  Generalize  Lessen  Eliminate  Substitute
  • 44.
    Proses: Layer Manufacturing LayerManufacturing Layer Manufacturing MATERIAL MATERIAL  Powder, Liquid, solid Powder, Liquid, solid  Bentuk: Laminates, Pellets, Wire, Bentuk: Laminates, Pellets, Wire, particle particle  Contoh: Paper, resin, nylon, wax, Contoh: Paper, resin, nylon, wax, metals, ABS, ceramics, biomaterials metals, ABS, ceramics, biomaterials METODA METODA  Powder based Powder based system system  Liquid based Liquid based system system  Solid based Solid based system system APLIKASI APLIKASI  Prototyping, Manufacturing Prototyping, Manufacturing dan Tooling dan Tooling  Contoh: Aerospace, Contoh: Aerospace, Automotive, Biomedical, Automotive, Biomedical, Consume product industries Consume product industries INPUT INPUT  CAD Model: CAD Model: surface/solid surface/solid (STL, IGES) (STL, IGES)  Physical Physical Object (Point Object (Point data data (digitizer) (digitizer)
  • 45.
    OUTPUT INPUT PROSES Layer Manufacturing fromconcept to product FEA FEA STL PROSES CT-Scan/MRI CAD Produ ct Material (Courtesy to Materialize Corp & DTM Corp) (Courtesy to Z Corp)
  • 46.
    Software CAD  AutoCAD CATIA  SolidWorks  Pro Engineer  Unigraphics, dll. Tugas:  search info of those software via search info of those software via search engine http://www.google.com search engine http://www.google.com 3
  • 47.
    INPUT: Format Data STL (STereoLithography)  SLC  CLI (Common Layer Interface)  RPI (Rapid Prototyping Interface)  LEAF (Layer Exchange ASCII Format)  LMI (Layer Manufacturing Interface) Format STL adalah format yang paling banyak digunakan 4
  • 48.
    Format Data STL Metode representasi untuk mendiskripsikan geometri CAD beragam antara satu sistem dengan sistem lainnya, sehingga perlu standard interface untuk menyamakannya. Standar ini adalah STL (STereo Lithography  STL merupakan de facto standard yang digunakan pada sistem RP yang dikembangkan oleh 3D System, USA.  File STL terdiri dari facet-facet berbentuk segitiga yang disusun tak urut (unordered list) dan merepresentasikan kulit luar dari suatu obyek.  Ada 2 macam format STL:  ASCII format (lebih manusiawi d/p Binary format)  Binary format (size-nya < ASCII)
  • 49.
    Format Data STL File STL di-generate melalui tesselation of accurate CAD models  Permukaan model 3D didekati dengan facet triangular, yang setiap triangular didefinisikan secara independen oleh 3 vertice dan vektor normal dengan kearah luar X Y Z (1,0,2) (0,0,2) (0,0,0) (0,1,0) Outside of part
  • 50.
    2 syarat pentinguntuk men-generate file STL  Data triangle vertices harus disimpan dalam file yang tersusun (in an ordered fashion) agar mudah dalam mengidentifikasi interior dan exterior surfaces.  Order vertex searah putaran jarum jam=interior surface  Order vertex berlawanan arah putaran jarum jam=exterior surface  Mengikuti aturan Vertex-to- vertex rule: Setiap triangle berdampingan dengan lainnya pada posisi yang persis 3 1 2 1 3 2 Exterio Interior Benar Salah
  • 51.
    Problem STL file Tidak mengandung data topologi  Banyak algoritma tessellation komersial yang digunakan vendor CAD tidak robust yang cenderung menimbulkan error karena model pendekatan polygonal. Error tsb antara lain:  Gaps (retak, lubang, legok karena adanya facet yang hilang  Degenerate facet dimana semua sisinya adalah collinear  Overlapping facet  Kondisi non-topologi manifold
  • 52.
    3. Proses: 3.1. DiscreteBased System Ada 2 macam yaitu  Fusing of particles by laser dan Joining of particles with a binder  Material berbentuk powder atau serbuk dengan ukuran dalam skala micron.  Untuk melekatkan antara partikel satu dengan lainnya dapat dilakukan dengan cara  Pemanasan (sumber panas: laser). Proses pelekatan terjadi setelah permukaan partikel meleleh dan kemudian membeku (solidifikasi).  Contoh proses: SLS  Konsolidasi partikel dengan material bersifat seperti lem. Proses pelekatan terjadi saat lem yang ada pada permukaan partikel membeku.  Contoh proses: 3D Printing  Powder yang menyatu terseleksi
  • 53.
  • 54.
    Sintering: Indirect &Direct Direct Sinter Direct Sinter Temp Temp Tinggi Tinggi Material Green Part Material+Binder In-direct Sinter In-direct Sinter Furnace Furnace Final Part Temp Temp Rendah Rendah Binder
  • 55.
    z  If athin layer of material, of thickness z, is placed normal to a beam of radiation of intensity Io, the radiation transmitted T(z), absorbed A(z) and reflected R(z) vary with z as Theory: Laser Radiation Distribution           bz exp I z R o     1 1      bz exp I z T o         bz exp I z A o    1  Io
  • 56.
    30/07/25 Alva E.Tontowi 56 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 20 30 40 50 60 70 80 90 100 YAG CO2 Absorption (%) Penetration Depth (mm) Absorption/mm De pth pe net rati on( m m) Laser beam incident Reflected Absorbe d Transmitted T hi ck n es s (Wang & Kruth, 2000) (Wang & Kruth, 2000)
  • 57.
    Imagined indicated powervs time Equipment set up&Condition Laser off Time Transmitted T (W) Heating, laser on Cooling     bz exp I z T o    Z=0.06-0.28 mm  Laser power=0.16W-0.22W 10W CO 10W CO2 2 Laser Laser Digital display Digital display (watts) (watts) Mirro Mirro r r Powder Powder holder holder ZnSe ZnSe
  • 58.
  • 59.
    Dimensi ++ yangtidak diharapkan tetapi terjadi dan ada (Over size) Hasil Scanning Dimensi yang diharapkan Laser spot
  • 60.
    Kreativitas  Mengganti materialbinder  Mencari material lain yang memungkinkan dapat diproses dengan metode sintering…??  Latihan ANGLES
  • 61.
    Visit Laboratorium Bahan Melihat fasilitas untuk membuat serbuk logam (Aluminium Powder) menggunakan metode Water Atomization.
  • 62.
  • 63.
    Detail Process q V d T=Tb T=Tb T=Tb s (b) Thermal mesh PowderBed Z Y (a) s Y X Z V U U q Laser beam d
  • 64.
    Material: Protoform Composite Powder Properties: Particle Shape: Irregular+spherical (glass)  Particle size=48 micron  Tap Density = 789 kg/m3  Spc.Gravity @ 20 o C = 1.47  Melting Temp.=193 o C  Polymer = 70 % volume  Glass =30 % volume Micrographic of Powder (SEM) Nylon-11 Glass particle A Glass-filled Crystalline Polymer
  • 65.
    Results  Density ofsintered parts for various laser powers
  • 66.
  • 67.
    StereoLithography  A laserbeam is moved over the surface of the liquid photopolymer to trace the geometry of the cross-section of the object. This causes the liquid to harden in areas where the laser strikes. The laser beam is moved in the X-Y directions by a scanner system (D). These are fast and highly controllable motors which drive mirrors and are guided by information from the CAD data.  The exact pattern that the laser traces is a combination of the information contained in the CAD system that describes the geometry of the object, and information from the rapid prototyping application software that optimizes the faithfulness of the fabricated object. Of course, application software for every method of rapid prototyping modifies the CAD data in one way or another to provide for operation of the machinery and to compensate for shortcomings.
  • 68.
    StereoLithography  After thelayer is completely traced and for the most part hardened by the laser beam, the table is lowered into the vat a distance equal to the thickness of a layer. The resin is generally quite viscous, however. To speed this process of recoating, early stereolithography systems drew a knife edge (E) over the surface to smooth it. More recently pump- driven recoating systems have been utilized. The tracing and recoating steps are repeated until the object is completely fabricated and sits on the table within the vat.  Some geometries of objects have overhangs or undercuts. These must be supported during the fabrication process. The support structures are either manually or automatically designed.
  • 69.
    StereoLithography  Upon completionof the fabrication process, the object is elevated from the vat and allowed to drain. Excess resin is swabbed manually from the surfaces. The object is often given a final cure by bathing it in intense light in a box resembling an oven called a Post-Curing Apparatus (PCA). Some resins and types of stereolithography equipment don't require this operation, however.  After final cure, supports are cut off the object and surfaces are sanded or otherwise finished.  Stereolithography generally is considered to provide the greatest accuracy and best surface finish of any rapid prototyping technology. Work continues to provide materials that have wider and more directly useable mechanical properties. Recently, inkjet technology has been extended to operation with photopolymers resulting in systems that have both fast operation and good accuracy. See the section on inkjets.
  • 70.
    QUIZ-1 (19 April2005)  Gambar diagram dan terangkan LOM (Layered Object Manufacturing)  Waktu: 07.30-08.00  Nama Tim  Nama Anggota: ditulis hanya yang aktif pada sesi ini.
  • 71.
    Group (19/4/2005)-Quiz Hadir  Original-5=4 mhs (6)  Lavender=4 mhs (5)  Ubermensch=4 mhs (6)  A380=1 mhs (5)  Taguchi=2 mhs (5)  Five Mind=4 mhs (6)